《產業》全球矽晶圓出貨量 Q1季減5%

【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會(SMG)公布最新晶圓產業分析季報,指出2024年首季全球矽晶圓出貨量降至28.34億平方英吋(MSI),較去年第四季29.96億平方英吋減少5.4%、較去年同期32.65億平方英吋減少13.2%。

矽晶圓是打造半導體的基礎,為各式電子產品不可或缺的關鍵材料。矽晶圓經先進工藝打造,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1~12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。

SMG主席、環球晶副總暨稽核長李崇偉分析,受晶圓廠稼動率續降及庫存調整影響,2024年首季所有尺寸晶圓出貨均衰退,其中拋光晶圓年減幅度略高於磊晶EPI晶圓。

不過,李崇偉指出,部分晶圓廠稼動率在去年第四季觸底時,對數據中心的先進製程邏輯產品和記憶體需求,則在AI廣泛應用推波助瀾下節節上升,後市值得關注。