SEMI：晶圓廠Q2產能再增1.4% 中國擴產速度全球第一

SEMI 國際半導體產業協會發布 2024 年第一季報告，內文指出，晶圓廠季產能現階段已超過 4000 萬片晶圓 (以 12 吋晶圓換算)，第一季增長 1.2%，預計第二季再增長 1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。

隨著電子銷售的增加、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024 年第一季度的全球半導體製造業顯示出改善的跡象。預計下半年行業將出現更強勁的增長。

SEMI 指出，第一季電子終端產品銷售額年增 1%，而 IC 銷售額較去年同期強勁增長 22%，預計第二季電子終端產品銷售額將年增 5%，加上高效能計算 (HPC) 晶片出貨量增加與記憶體價格持續改善，也將帶動 IC 銷售額維持強勁成長，年增 21%。IC 庫存水位第一季也已趨於穩定，預計本季將進一步改善。

晶圓廠每季產能現階段超過 4000 萬片晶圓 (以 12 吋晶圓換算)，第一季增長 1.2%，預計第二季再增長 1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。

不過，SEMI 坦言，晶圓廠稼動率仍低，特別是成熟製程領域，仍然是個令人擔憂的問題，預期今年上半年沒有復甦的跡象，第一季的記憶體利用率低於預期，主要是受嚴格供應控制。

晶圓廠資本支出與與稼動率趨勢一致，維持保守，去年第四季支出年減 17%，第一季也持續下滑 11%，預期第二季將重返成長、小增 0.7%，預計與記憶體相關的資本支出將增長 8%，成長幅度高於非記憶體領域。

SEMI 全球資深總監曾瑞榆表示，部分半導體需求正在復甦，但復甦的步伐並不一致，需求主要來自 AI 晶片與高頻寬記憶體 (HBM)，帶動相關領域投資和產能擴增，不過因 AI 晶片依賴少數關鍵供應商，對 IC 出貨量增長助益有限。

TechInsights 市場分析總監 Boris Metodiev 表示，今年上半年半導體需求喜憂參半，由於生成式 AI 需求激增，記憶體和邏輯反彈，但由於消費性市場復甦緩慢，加上汽車和工業市場需求庫存調節，干擾類比 IC、分離式元件市場。

Metodiev 預期，隨著 AI 逐步往邊緣裝置擴散，預計將推動消費者需求，今年下半年半導體可望全面復甦。此外，隨著聯準會調降利率，將提高消費者購買力並帶動庫存水位下降，汽車和工控市場則會在今年下半年重返成長。

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