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產業:傳蘋果改採自行開發AiP方案,台廠日月光、景碩、欣興可望受益

2020/01/08 10:57 財訊快報 李純君

【財訊快報/記者李純君報導】蘋果將在今年推出自家首款5G手機,並導入AiP封裝方式;值得注意的是,市場原先預估蘋果在AiP端要採用高通的方案,但外資圈卻傳出,蘋果將採用自行開發的AiP模組方案,此舉對台系AiP供應鏈,包括封測端的日月光(3711)、載板廠的景碩(3189)、欣興(3037)將大為有利。

  AiP在高頻高速趨勢下崛起,是種整合多顆晶片的複合式封裝,當中包含的元件,主要有RF射頻晶片、Wi-Fi晶片、接收器、數據晶片等等,封裝技術與載板生產技術,均有一定難度高。

  目前有推出的AiP模組方案的是高通,但高通的供應鏈全在韓國,如封測端以美商艾克爾的韓國廠區為主,而封測用載板則是三星集團旗下的SEMCO,而2020年將推出5G手機,並在其5G手機中首度導入AiP封裝模式的手機廠,目前主要有華為、蘋果與三星為主。

  而去年第四季,半導體圈傳出,蘋果會在5G手機中開始導入AiP封裝,但初期會採用高通的方案,此舉若成真,對台系AiP供應鏈就幫助不大,韓國廠區業者首先受惠,但待後續蘋果採用AiP機種數量變多,訂單外溢後,台廠才會成為第二波受益者。

  但進入2020年後,外資圈傳出,蘋果第一次的AiP方案採用,可能放棄高通,改採自己設計組織而成的方案,假若蘋果使用自己的方案,則供應鏈則可望改由台商為主,對日月光、景碩與欣興便是一大佳音;只是蘋果若採自己設計定案的AiP方案,外資圈擔心,蘋果推出首款採用AiP封裝方式的5G手機時間恐會延後。

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