產業趨勢看好,美系外資重申買進ABF載板三雄,南電目標價450元

【財訊快報/記者劉居全報導】美系外資在新出爐的報告中表示,美商超微(AMD)在台北國際電腦(COMPUTEX)上發表與台積電(2330)合作的全新三維空間(3D chiplet)的小晶片先進封裝技術;美系外資預期南電(8046)可望受惠超微新品規劃,加上歐洲PCB大廠AT&S也將擴充產能,ABF載板產業需求趨勢仍看好,重申南電、欣興(3037)和景碩(3189)「買進」評等,而南電目標價維持上看450元。 美系外資指出,處理器(CPU)的3D封裝技術將增加ABF載板產能消耗,今年將看到ABF需求更為強勁;而AT&S最近宣布擴增ABF載板產能資本支出規劃,將砸17億歐元,在東南亞為兩個HPC客戶提供ABF產能,至於新產能預估2024年投產,顯示ABF產業需求趨勢仍看好。由於持續看好ABF需求向上,南電將持續受惠,重申「買進」評等,目標價維持上看450元。