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產業分析－AI晶片市場風起雲湧
據TrendForce研究顯示，現階段提供算力的主要來源以輝達（NVIDIA）AI加速器為大宗，全球市占率約8成，但龐大需求量導致其AI加速器供不應求，不僅微軟（Microsoft）、Google、AWS、Meta等全球大型雲端服務廠商（CSP）為避免被緊缺的供應狀況箝制，紛紛加速其自研AI加速器，就連OpenAI也打算自行開發晶片，甚至欲透過全球籌資建立晶圓廠以因應未來AI發展需求。
輝達在2023年憑藉A100、H100 GPU（圖形處理器）、L40S稱霸全球AI晶片市場，並在2023年11月推出新一代HGX H200，預計2024年第二季開始供貨。此外，該公司也在2024年3月GTC大會公布次世代Blackwell架構B100 GPU，B100擁有極大的AI運算潛力，AI表現效能將是Hopper架構的「H200」GPU兩倍以上。
超微（AMD）方面，在輝達率先推出採用台積電4nm的H100後，超微在2023年推出首批應用於AI和HPC的「Instinct MI300X」。其MI300X於2024年開始陸續出貨，微軟資料中心部門成為最大買家，Meta也已採購大量Instinct MI300系列產品，而LaminiAI則是首家公開使用MI300X的廠商。此外，根據超微官方性能測試，MI300X表現優於市面上已有的輝達H100 80GB，可能對即將上市的H200 141GB造成影響，相較H100晶片，同等級產品的MI300X價格更實惠。
■陸廠僅能購入降規版輝達晶片，加速其自研步伐
受限於僅能購入輝達降規版產品，大陸廠商轉而向華為等本國廠商採購AI晶片。觀察目前中國AI晶片領域，其在終端和大模型推理方面表現相對出色，不過在門檻更高的GPU和大模型訓練環節，仍有較大追趕空間。華為推出的兩款AI晶片均基於自研的達芬奇架構，其中昇騰910（用於訓練）採用7nm製程，昇騰310屬於Ascend-mini系列第一顆華為商用AI SoC晶片，面向邊緣計算等低功耗領域。
基於昇騰910、昇騰310 AI晶片，華為還推出Atlas AI計算解決方案。華為昇騰社區顯示，目前Atlas 300T產品有三個型號，分別對應昇騰910A、910B、910 Pro B，前兩者AI算力均為256 TFLOPS，而910 Pro B可達280 TFLOPS。由於華為昇騰910B等國產AI晶片的需求激增，華為計畫優先生產昇騰910B，這可能將影響Mate 60系列搭載的麒麟9000s晶片產能。
■CoWoS供應鏈仍以護國神山為大宗；非台積電供應鏈成形
2023年AI晶片需求崛起，需求量超乎預期，導致提供先進封裝CoWoS的台積電產能不足。加上中介層矽穿孔製程複雜，且產能擴充需要更多高精度設備，然設備交期拉長，以及既有設備也需要定期清洗檢查，導致矽穿孔製程需花費更多時間，CoWoS產能要短時間大幅開出的難度相當大，也因此CoWoS段一直是AI晶片供給上的瓶頸。
為解決供給瓶頸，台積電預計將把CoWoS產能將擴增1倍，市場供不應求情況到2024年底就可緩解。目前除了台積電的CoWoS主導先進封裝市場之外，包括聯電、日月光投控旗下矽品也逐步搶進輝達供應鏈，形成非台積電CoWoS供應鏈。其中，聯電將為前端CoW製程準備矽中介層產能，而後段則由日月光旗下的矽品和Amkor負責WoS封裝。聯電的2.5D開放系統解決方案是透過聯電生產之2.5D TSI矽中介層晶圓，與世界一流封測廠的先進晶片封裝服務，合作建立認證合格的完整2.5D TSI矽仲介層晶圓封裝供應鏈。
日月光投控旗下矽品已進入輝達供應鏈，日月光則透過推出VIPack先進封裝平台提供垂直互連整合封裝解決方案，擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重布線層（RDL）製程、嵌入式整合與2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中整合多個晶片實現前所未有的創新應用。此外，日月光也在高效能運算（HPC）和AI領域已布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類五感應用，例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件（CPO）、雙面壓模、天線封裝、嵌入式基板封裝等。
