《產業分析》大戰升級！聯發科、高通AI競爭擴散：手機、PC都不放過

【時報記者王逸芯台北報導】AI旗艦晶片第二回合正式鳴槍！聯發科（2454）今日宣布推出新一代旗艦5G Agentic AI晶片天璣9400，採用台積電（2330）第二代3奈米製程，單核性能提升35%、多核性能提升28%，功耗較前一代降低40%，並提升了AI效能與光線追蹤、GPU等性能。目前已經有vivo喊聲，vivo X200系列將搭載天璣9400，將為全球首發機款。值得一提的是，聯發科的競爭對手高通，將在美國夏威夷時間10月21日至23日舉行年度高峰會（Snapdragon Summit 2024），也將發表全新Snapdragon 8 Gen 4晶片。今年是聯發科首度超車高通，搶先一步發表旗艦晶片。未來一旦高通亮出旗艦底牌，屆時雙方效能、功耗等，又將上演AI競技場上的激烈競爭。

聯發科天璣9400打出專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像設計，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構；其第二代全大核CPU包含最高頻率可達3.62GHz的1個Arm Cortex-X925核心，以及3個Cortex-X4、4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%；此外，天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，使其功耗較前一代降低40%，而內部實際以安兔兔測試，跑分更是突破了300萬分大關。

天璣9400整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890，率先支援裝置端LoRA訓練及其高畫質影像的生成，並首先提供開發者Agentic AI能力；天璣9400的AI性能和能效相較於上一代有顯著提升，包括在大型語言模型（LLM）提示詞處理性能（prompt performance）提升80%、功耗節省35%。透過整合聯發科天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的Agentic AI應用。

至於高通，先前有消息指出，Snapdragon 8 Gen 4同樣將採用台積電的3奈米製程，並搭載自主研發的Oryon內核。只是，自研內核導致生產成本上升，市場關注高通是否會因此調漲價格，進而影響其與聯發科之間的競爭結構。但先前也傳出聯發科天璣9400也會調漲價格。市場分析指出，天璣9400擁有300億個電晶體，搭載巨大緩存和升級的NPU，將有助於終端產品生成式AI的表現，因此其生產成本可能高昂。此外，外媒直接報導天璣9400售價約155美元，而Snapdragon 8 Gen 4為190美元，也就是說，聯發科在價格上仍企圖做出誘因。

根據研調機構Counterpoint Research數據顯示，2024年生成式AI智慧手機將佔總智慧型手機出貨量的11%，但到2027年，此比例將增至43%。目前AI智慧型手機可以說僅處於產業初期階段，未來數年內將漸漸成為智慧型手機的主導產品。長期來看，搭載AI有可能成為智慧型手機的標配功能，也就是說，高通、聯發科的AI晶片大戰恐持續發展。

不僅如此，高通、聯發科雙方在AI的競爭將不僅局限於智慧型手機，後續戰火也可能延燒到PC領域。由於高通已在去年大動作投入AI PC市場，目前市場反應正向。至於聯發科，最新消息指出，其正與NVIDIA開發AI PC的3奈米CPU，有可能本月準備投片，明年下半年會量產。屆時雙方在AI PC市場上恐難逃交鋒，只是，高通已經領先進入市場，聯發科該如何力拼後發先至，將會是一大挑戰。