營運增溫 勤誠、晟銘電認購火

陳昱光／台北報導
勤誠表示，第一季雖為傳統淡季，受惠於終端客戶AI專案需求穩健，目前在手訂單及開發中專案陸續貢獻，因此呈現淡季不淡。圖／本報資料照片
勤誠表示，第一季雖為傳統淡季，受惠於終端客戶AI專案需求穩健，目前在手訂單及開發中專案陸續貢獻，因此呈現淡季不淡。圖／本報資料照片

AI晶片霸主NVIDIA先前在2024 GTC大會上發表展示AI伺服器GPU平台「Blackwell」，以及B100/B200 CPU與GB200超級晶片，預期將加速液冷散熱技術導入，在產品規格升級趨勢下，有利伺服器機殼廠營運動能向上，勤誠（8210）、晟銘電（3013）今年成長可期。

受惠AI專案出貨暢旺，勤誠3月營收衝上10.6億元，月增78.7％、年增54.4％；累計首季營收達27.7億元，年增68.4％，3月、首季營收皆創下同期新高。勤誠表示，第一季雖為傳統淡季，受惠於終端客戶AI專案需求穩健，目前在手訂單及開發中專案陸續貢獻，因此呈現淡季不淡。

據悉，勤誠此次參與GTC大會收穫豐碩，除先前獲NVIDIA欽點成為2U MGX 伺服器合作夥伴外，更切入GB200 伺服器供應鏈，搶占AI伺服器商機，受惠強勁訂單需求，將有望逐季增長向上，維持下半年優於上半年、全年營運優於去年預期。

勤誠表示，AI伺服器仍是今年關注焦點，終端客戶AI相關應用的雲端伺服器需求旺盛，除受NVIDIA青睞成為GB200 2U伺服器合作夥伴外，勤誠亦積極布局系統廠及ODM廠策略合作，在1U、2U、4U產品上皆有不同專案展開，更預計在今年COMPUTEX台北國際電腦展中，展出NVIDIA MGX 伺服器機殼解決方案，持續深化與產業龍頭的合作，創造永續競爭力。

晟銘電3月營收5.88億元，月增95％、年增8％，由於公司與廣達共同合作開發水冷機殼，預料在GB200陸續放量之下，有利於營收、獲利動能向上，且公司積極研發先進冷卻技術，進行專利布局，中壢廠建置冷卻實驗室及大型自動焊接設備，推出標準水槽/機櫃設計與標準品，深化與客戶合作，市場預估第二季將有新產品推出。

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