《熱門族群》ABF載板 國際大廠加價搶

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【時報-台北電】包括英特爾、超微、輝達(NVIDIA)都預期下半年中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)恐持續呈現缺貨,原因包括晶圓代工或自有晶圓廠先進製程產能吃緊,以及封裝用ABF載板嚴重缺貨。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在上周法說會中證實下半年ABF載板將持續缺貨及漲價,會積極與供應商合作解決產能短缺問題。

另外,超微執行長蘇姿丰、輝達執行長黃仁勳都曾表示,今年CPU或GPU出貨將會面臨ABF載板供不應求及價格調漲的挑戰,並導致出貨量無法滿足市場強勁需求,所以積極與台灣供應商協調提高ABF載板產能。法人看好ABF載板供應商南電、欣興、景碩下半年營運逐季創高,接單滿載及價格上漲榮景至少會延續到2022年下半年。

新冠肺炎疫情加速數位轉型,不僅筆電及平板、遊戲機等宅經濟需求強勁,人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)在雲端運算及邊緣運算滲透率大幅提升,導致CPU及GPU需求大幅增加。然而半導體生產鏈因為過去幾年的投資失衡,造成產能短缺的結構性問題,其中ABF載板嚴重缺貨已成為今年CPU及GPU能否順利出貨的最大產能瓶頸,包括英特爾、超微、輝達已擴大對台採購ABF載板,並提高價格爭搶預訂明年產能。

基辛格在法說會中指出,市場對英特爾產品的需求持續強勁,英特爾也積極擴充產能,今年消費終端CPU供貨量將較去年同期成長兩位數百分比。然而半導體生產鏈中部份元件和IC載板的需求遠大於供給,對英特爾在內的許多產業而言都是一大挑戰。英特爾正與供應鏈夥伴積極合作,以增加ABF載板的產能供給量,進一步提高CPU產量以支援更廣泛的個人電腦生態系統。

因應ABF載板強勁需求,包括南電、欣興、景碩等均積極擴充產能。南電昆山廠ABF載板新產能已於第二季開出,下半年會進行生產效率優化,錦興廠最快第四季滿載生產並力拼開出新產能。景碩預計今年ABF載板產能將提高30%,新產能配合客戶需求陸續開出,明年下半年還會有楊梅廠新產能加入投產。

欣興今年主要以去瓶頸為主,預計增加的10%載板產能會在下半年陸續開出,明年第二季在楊梅廠有新產能小幅投產,滿載生產時程預計從2024年下半年提前至2023上半年。至於山鶯廠火災重建部分,預計明年第三季完成。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪、王賜麟/台北報導)