《熱門族群》華邦電明接力法說 DRAM雙雄一起Hihg

【時報記者葉時安台北報導】DRAM雙雄，南亞科(2408)上周召開股東會，華邦電(2344)本周二接力召開。DRAM今年第二季預期將小幅修正，南亞科仍將力求2022年營收與2021年相當。由於現在DRAM報價仍有壓力，因此法人對於南亞科建議為中立。在外資、自營商力挺下，雙雄周一股價雙雙反彈收漲逾2%，5日線、月線呈現上揚趨勢。

南亞科董事長吳嘉昭表示，隨著5G、AI、物聯網、自駕車、元宇宙等相關技術的發展，將帶動DRAM應用多元化，今年第二季預期將小幅修正，爾後有機會逐季改善。目前DRAM產業受到高通膨引發原物料上漲、俄烏戰爭、大陸封控及相關晶圓吃緊造成長短料等四大變數影響。在面臨四大變數下，南亞科仍將力求2022年營收與2021年相當，並透過優化產品組合，穩定提升獲利，希望能繳出穩定獲利成績。

南亞科對未來營運仍抱持樂觀，因為DRAM是電子產品智慧化的關鍵元件；智慧型手機、伺服器、數據中心是目前最大應用區塊。隨著5G、AI、物聯網、大數據、自駕車及元宇宙相關技術的發展，結合各種消費型智慧電子產品的創新應用，DRAM每年位元需求成長15~20%。

南亞科2021年資本支出因設備付款遞延調整至112.6億元。2021年資本支出大部份為因應1A製程技術的量產、新廠房興建及一般部門資本支出，其中60~70%用於設備，大部份為10nm試產與量產，其他則為基礎設施等，2021年全年折舊費用120億元台幣。2022年資本支出預估為284億元，年增152.22%。主要用於今年下半年量產的第一代10nm 1A製程，及為第二代10nm 1B購買設備，1B預定明年上半年試產。2022年折舊費用預估每個月12~13億元台幣。

南亞科宣布將在新北市泰山南林科學園區興建一座12吋雙層無塵室晶圓廠，採用10nm製程技術生產DRAM，月產能約45K片，原預計2021年底動工，但將延後至今年第二季，主要是疫情影響使核准時間延後，以及缺勞工，現在預訂今年6月23日舉辦動土典禮，目標於2025年開始裝機量產，產能規模將視市場需求分階段設置。

在自主技術開發與製程轉換部分，南亞科第一代10nm製程技術(1A)第一顆產品8Gb DDR4試產順利達到良率目標，第二顆產品DDR5的設計已完成並投入試產。1A製程預計今年下半年導入量產，因此預估2022年bit growth年增持平或微幅成長。並將同步加速第二代10nm級製程技術1B製程技術及產品的開發時程，預計明年上半年開始試產首顆產品。

DRAM市場供給方面，供應商資本支出保守，預計2022年供給成長有限。現在供應商庫存低水位，供給成長有限，持續觀察各大廠產能規劃是否影響2022年供需平衡。DDR3產能在DRAM大廠逐漸減少，三星(Samsung)策略也將部分產能移往生產CMOS Sensor，力晶轉型到力積電(6770)，也將業務主軸轉移到代工領域，中系晶圓廠擁有成熟製程產能，但又受制中美貿易戰下，想擴產也買不到設備，所以供給更受限，但現在消費性也開始使用DDR4，DDR3和DDR4價差已拉近。雖然南亞科目前DDR3產量接近50%，即使DDR3價格不錯，但畢竟會逐漸淘汰，未來由DDR4取代，且南亞科今年下半年DDR5產出會增加。南亞科除必須支援客戶應用部分，未來產能不會擴大，而是動態式調整。

南亞科預估2022年DRAM需求年增15~20%，展望今年下半年，雲端資料中心需求持續領先成長，DDR5小量導入市場，5G手機出貨比重提升，DRAM搭載也將同步增加，商用及電競機種筆電需求仍強勁，惟手機及筆電，受到全球通膨、地緣政治、缺料影響較重，需求成長趨緩。消費型電子終端產品如網路通訊、智慧穿戴、智慧音箱、固態硬碟等需求預期成長；VR頭盔、智慧眼鏡將受惠元宇宙概念及新款遊戲機推出而成長。目前來看，預計DRAM市場在今年上半年持續調整，今年下半年將有逐漸復甦的機會，供應鏈長短料逐步改善，但市況需觀察俄烏情勢發展，通膨及COVID封城等影響整體終端需求。法人預估，南亞科2022年EPS 7.44元。由於現在DRAM報價仍有壓力，因此法人建議中立。