《熱門族群》封測產能緊 弘塑、日月光吃補

【時報-台北電】台股4日大漲衝破萬九,台積電(2330)跳空飆破700元大關功不可沒,相關供應鏈同步沾光,AI浪潮推動先進封裝市場高速成長,目前產能仍供不應求,台積電CoWoS產能今年拚翻倍,弘塑(3131)、日月光投控(3711)等2024年業績可望吃補。

AI熱潮持續延燒,因應CoWoS產能吃緊,台積電啟動擴產計畫,預估2024年底月產能可望來到3.2萬片,年增幅達146%,對台積電今年營收將貢獻約4%。法人分析,由於台積電CoWoS產能供應不足,故部分廠商亦將獲得部分CoWoS的外溢訂單,且輝達(NVIDIA)亦著手認證其他供應商產能,如日月光具備2.5D封裝技術,獲台積電外溢訂單需求。

群益投顧分析,超微(AMD)與輝達均向外尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,儘管目前CoWoS占各半導體廠營收比重僅1~3%,對2024年業績面拉抬空間有限,未來成長性可觀。

半導體濕製程設備供應商弘塑1月營收3.2億元,月增23.36%、年增29.34%,創同期次高。法人指出,弘塑旗下自製設備、化材及設備代理業務展望正向,看好今年營收逐季走揚,全年營運可望突破2022年高點,催動4日股價大漲4.72%,躍升至900元大關之上,最高價衝上950元,改寫新高,加入「準千金股」行列,投信連兩日買超332張。

受台積電奮起,拉動護國群山集體發光,AI買氣再回籠,國內封測龍頭廠日月光投控近期獲得土洋法人同步偏多操作,外資連三日大買4,355張、投信也連兩日加碼1,246張,帶動股價4日勁揚2.54%,重返5日均線之上。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平/台北報導)