《熱門族群》千金台積點火!FOPLP發燙、3漲停1天價
【時報-台北電】權王台積電(2330)10月17日法說會提前暖身,今日在買盤回籠下重登千元大關,相關設備廠同聲強彈呼應,辛耘(3583)、雷科(6207)接連漲停點火,受惠先進封裝產能嚴重吃緊,FOPLP成市場關注焦點,正達(3149)率先攻頂插旗,弘塑(3131)、志聖(2467)跟著亮紅燈,萬潤(6187)也逼近漲停寫天價,均豪(5443)、東捷(8064)聯袂大漲半根停板起跳,由田(3455)、家登(3680)、鈦昇(8027)、閎康(3587)、鑫科(3663)、日月光投控(3711)、友威科(3580)同步勁揚,僅群創(3481)脫隊翻黑小跌。
全球AI晶片需求若渴,讓先進封裝產能嚴重吃緊,面板級扇出型封裝(FOPLP)技術提升性能同時可顯著降低成本,並解決散熱、訊號串接等問題,因此成為市場新顯學,從一線封測大廠的日月光、力成,到設備廠的弘塑、家登、鈦昇、盟立及檢測分析的閎康,均搶攻新一波商機而布局。
台積電先進封裝更是天下無敵,CoWoS技術幾乎獨占,更往下跨入扇出型面板級封裝,日前更宣布與國際封測大廠Amkor簽署協議擴大合作,將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,其中包含整合型扇出(InFO)及CoWoS等技術,進一步擴大當地的半導體生態圈,台積電將在9日公布9月營收,並在17日舉行法人說明會,今日盤中最高攻1005元,相關概念股雨露均霑同步大漲呼應。
千金股弘塑(3131)從InFO(扇出型封裝)就開始供貨晶圓代工龍頭,由於在製程機台非常類似,市場看好未來可望持續受惠FOPLP商機,股價漲多修正後重新出發,盤中強拉漲停,重返月線,點火關禁閉中的萬潤(6187)同步大漲9%續創天價。
鴻海集團的3D玻璃加工廠正達(3149)近期積極布局扇出型面板級封裝(FOPLP)應用,已與相關廠商合作,FOPLP用的玻璃載板開始小量出貨,在車用方面歐美車廠也有斬獲,將逐步反應在營收表現上,低價優勢吸引買盤卡位強鎖漲停,來到3年高點。
台積電法說會拍板於17日舉行,除第四季展望,包括半導體產業景氣循環、高效能運算(HPC)與AI、2奈米進度等議題也備受關注。投資專家表示,台股本周短線將反彈,台積電法說前後有望挑戰23,000點,10月台股料將緩漲且月線有望收紅,拉回可找買點,短線可關注大陸政策利多概念股,而中長線方面看好台積電概念與AI概念股等。(編輯:龍彩霖)