焦點股:精材(3374)體質調整有成,下半年營運可期,股價挑戰月線反壓

【財訊快報/研究員劉又豪】台積電轉投資封測廠精材(3374)今年首季受惠CMOS影像感測器及3D感測生物辨識等晶圓級封裝訂單續強,營收年增逾1.5倍,獲利則是較去年同期虧轉盈。展望未來,除CMOS、矽基氮化鎵、微機電及生物辨識等封裝持續擴大版圖並與國際大廠合作外,晶圓測試代工也順利打進美系手機大廠供應鏈,下半年營運可望明顯跳升,全年獲利值得期待。

繼昨日止跌後,今日量增跳空挑戰月線反壓,KD指標位於低檔交叉向上,後續待量能溫和換手,突破區間高點指日可待。