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漢磊衝車用、綠能 H2會更好
晶圓代工廠漢磊（3707）董事長徐建華在致股東營運報告書指出，去年是漢磊營運轉型成功的一年，今年將全力擴大氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）布局，掌握半導體綠能及車用市場領域商機。
對於下半年展望，徐建華表示審慎樂觀，客戶需求持續強勁，隨車載及節能應用的第三代化合物半導體產出增加，漢磊正努力打開克服生產瓶頸，這將是下半年成長動能。再者，漢磊下半年營運會優於上半年，部分產品價格調漲會在下半年顯現效益，平均銷售價格維持上升，明年亦持續審慎樂觀。
在俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在變數干擾下，消費性產品需求疲弱，對漢磊影響已明顯下降。徐建華認為，隨著新冠肺炎疫情趨緩及各國解封，半導體生產鏈也從供不應求逐漸進入調整狀態，包括筆電、手機、面板等消費性需求調整最明顯，但車用電子、資料中心、節能減碳需求的半導體元件需求仍持續走強，漢磊已將消費性產能移轉至車用及工控。
漢磊現有產能維持滿載，雖有外在因素影響，但今年擴產計畫不變，只是受到機台設備交期拉長，最大產能開出時間會延後一～兩個季度到位。漢磊今年資本支出達3,500～4,500萬美元，計畫將GaN晶圓代工月產能由1,000片倍增至2,000片，SiC晶圓代工月產能將由1,000片6吋約當晶圓提高到3,500片規模。漢磊現在化合物半導體需求大於產能，今年營收占比將逾30％，未來會逐年提高。
徐建華認為，化合物半導體有一定技術難度，尤其基板取得更會限制產能開出，漢磊在化合物半導體耕耘近十年，累積的技術在品質、良率、客戶基礎等均占有競爭優勢。漢磊未來會持續聚焦在化合物半導體領域，對同業陸續加入樂見其成，希望如此可讓產業供應鏈更健康，而且由於市場需求大，短期內不致於供需失衡。
漢磊5月合併營收7.51億元創歷史新高，累計前五個月合併營收35.96億元，較去年同期成長30.2％。由於產能供不應求且反應調漲後價格，法人預估第二季營收改寫歷史新高紀錄，全年營收可望年增逾30％。
