《半導體》法人反手大買 昇陽半導體攻9個月高價

【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)2024年首季淡季本業續處低檔，但受惠業外收益躍增，使稅後淨利谷底強彈、以0.64億元改寫同期第三高，每股盈餘0.36元。隨著產業需求逐步回升，4月營收回升至近半年高，公司目標今年營運持穩、為明後年強勁成長做好準備。

昇陽半導體股價近期於51.5～56.4元區間盤整，今（17）日在買盤敲進下放量飆漲、亮燈攻上漲停價58.8元，創去年8月初以來9個月高價。三大法人昨日轉站多方，反手買超達1024張，使本周迄今合計轉為買超535張。

昇陽半導體2024年首季營收7.35億元，季減2.42％、年減13.71％，為近7季低，營業利益0.38億元，季減2.73％、年減達44.84％，為近4年同期低。毛利率、營益率「雙降」至19.12％、5.25％，分為近15季低、近4年同期低。

雖然首季淡季本業營運未見復甦，但昇陽半導體受惠匯兌收益及處分部分機器設備挹注，帶動業外收益顯著轉盈、跳增至0.35億元，使稅後淨利0.63億元，季增達34.78倍、年增2.29％，谷底強彈創同期第三高，每股盈餘0.36元。

昇陽半導體4月自結營收2.63億元，月增3.91％、年減14.34％，回升至近半年高。累計前4月營收9.98億元、年減13.87％，仍創同期次高。展望後市，公司認為產業景氣已自谷底逐步回升，今年營運目標與去年大致相當，聚焦為明後2年市場需求強勁成長做好準備。

昇陽半導體指出，再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前占比約2～3成，隨著大客戶3奈米製程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面，鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

整體而言，昇陽半導體看好先進製程及先進封裝需求成長，對此已做好準備，法人預期今年營收成長動能持續，看好下半年旺季動能將顯著提升，上、下半年比重估約35％比65％，明後2年成長動能可望進一步增溫。