沒台廠?韓媒:蘋果i13 RFPCB訂單韓廠全包、BH逾半

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MoneyDJ新聞 2021-07-05 06:05:27 記者 蔡承啟 報導

台廠沒份?據韓媒指出,預計今年稍晚發表的蘋果(Apple)iPhone 13所需的軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board、簡稱RFPCB)訂單將由韓廠全吃,其中BH供應比重將超過一半,且隨著三星電機(Samsung Electro-Mechanics)傳出計畫退出RFPCB市場、明年BH供應比重有望進一步拉高至70%。

日本蘋果情報網站iPhone Mania引述南韓媒體THE ELEC 2日的報導指出,蘋果預計今年稍晚發表的iPhone 13(或有傳聞稱為iPhone 12s)所需的RFPCB訂單將全數由韓廠拿下,其中BH供應比重預估將超過50%、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)供應30%、剩餘10幾%由Young Poong Electronics供應。

THE ELEC指出,隨著三星電機將在今年內退出RFPCB市場、因此預估今後BH供應比重有望進一步增加,預計明年(2022年)問世的iPhone 14所需的RFPCB中,BH供應比重最高有可能將提高至70%、剩餘部分有可能由Young Poong供應。

不過THE ELEC也指出,其他PCB廠商也有可能趁著三星電機退出RFPCB、搶進蘋果供應鏈中。韓廠Interflex曾在2017年供應RFPCB給iPhone X使用,不過之後因產品缺陷遭蘋果踢出供應鏈。

RFPCB可以連接OLED面板和智慧機主板。RFPCB兼具軟硬板特性,有較大的設計彈性,傳輸訊號的速度較快,價格也高於軟性電路板(FPCB)。

韓媒etnews去年底報導,業界消息指出,三星電機打算撤出RFPCB業務,正與客戶討論停供事宜。業界預測,三星電機的市佔可能會由韓廠Young Poong、Interflex、台廠欣興(3037)等瓜分。

Apple Insider、Barron`s、Mac Rumors 3月1日報導,Wedbush分析師Daniel Ives、Strecker Backe的報告稱,供應鏈調查顯示,預定今年秋季問世的iPhone 13,供應鏈初步會生產約1億支、高於iPhone 12去年同期的8,000萬支,理論上成長了25%。

至於iPhone 13有何特色?Wedbush相信,屆時顧客將有1TB的儲存容量可選(高於現在最大容量512GB),其他改進之處包括所有機種都會配備光學雷達(LiDAR)等。

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資料來源-MoneyDJ理財網