汎銓高階檢測廠房工程動土 預估明年完工

鉅亨網記者魏志豪 台北

汎銓 (6830-TW) 為滿足埃米世代製程材料分析、矽光子光衰漏光斷光分析、美國 AI 客戶專區三大主軸業務，今 (26) 日進行高階 SAC-TEM Center 廠房興建工程開工動土典禮，預計 2025 年廠房完成興建。

汎銓指出，此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造，預計 2025 年廠房完工後進行承租，屆時可進駐高階設備投入營運，以因應未來 10 年埃米至次埃米世代製程材料的分析需求，挹注成長新動能。

汎銓積極打造未來十年營運前景，在半導體埃米世代、矽光子、CPO 封裝技術發展，憑藉公司在矽光子、AI 晶片分析技術超前部署，不僅為美系 AI 晶片大廠在台檢測分析夥伴，也是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者，保持材料分析 (MA) 領先地位。

汎銓除持續提高台灣材料分析檢測量能，原本在台元科技園區內各廠區將持續擴充設備建置「矽光子光衰、漏光、斷光」測試分析專區，另外也能挪出大廠區以滿足 AI 客戶擴大分析需求。

此外，汎銓也積極推進日本、美國營運據點，兩據點可望於明年上半年啟用，董事長柳紀綸表示，汎銓從現在開始往後 10 年，必將在埃米世代、矽光子與 AI 產品三大領域的測試分析驗證業務快速成長，每年新投入資本支出控制在新台幣 5 億元，保持公司檢測分析領先技術，衝刺未來營運規模、創造獲利能力精進效益。

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