汎銓高階檢測廠房工程動土 衝刺三大檢測業務需求

半導體驗證分析大廠汎銓科技(6830)為了同步滿足「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」、「美國AI客戶專區」三大主軸業務需求,26日進行高階SAC-TEM Center廠房興建工程開工動土典禮。

汎銓表示,此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造,預計2025年廠房完成興建進行承租,並可進駐高階設備投入營運,以因應未來10年「埃米~次埃米」世代製程材料分析需求,創造汎銓新成長動能。

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