氣體二次配工程廠聚賢，17日登興櫃戰略新板交易

【財訊快報／記者李純君報導】高科技廠務端氣體管路配置工程與設備零組件開發服務廠聚賢，將於7月17日登陸興櫃戰略新板交易，股票代號7631。後續營運展望部分，因客戶持續擴充先進製程與啟動海外佈局，聚賢營運將可穩健成長。聚賢研發成立於民國107年1月23日，目前實收資本額1.68億元，主要從事高科技廠務端氣體管路配置工程與設備零組件開發服務，核心能力與業務涵蓋材料科學、雷射光學、自動化領域、精密模具開發以及設備材料代理安裝等。去年營收8.48億元，較前年成長25.94%，稅後獲利年增44.60%達1.69億元，每股淨利11.15元。

該公司為高科技大廠氣體二次配工程的主要供應商，另隨半導體製程不斷突破，為因應客戶調整各廠產線配置之需求，既有生產設備拆除(De-hookup)亦為關鍵服務之一。因特殊氣體種類繁多，特性龐雜，其中多數具有劇毒或腐蝕性；且生產設備內多有殘留致命有毒之化學品或氣體粉塵，需要精細的工作流程進行拆除，故在各式半導體製程所需流體原料中，又以特殊氣體的供應管路技術門檻最高。

聚賢客戶群橫跨國際級半導體代工與記憶體大廠、光電業、太陽能、封測產業、化學工業等。目前整體訂單量能高水位及訂單能見度高，且受惠於主要客戶持續投入先進製程升級及產能擴充，使112年上半年度營收仍較去年同期成長，且下半年主要客戶海外擴產動作不停歇，聚賢研發將開始受益，業務隨之擴展至海外市場。

另一方面，聚賢深耕及強化設備服務領域，今年亦新接獲半導體封測大廠之設備維修訂單；且公司去年初開始與國外設備商針對製程設備內維修耗材試產及驗證，今年驗證進度已有不錯的進展，有望於明年挹注營收，後續除持續強化自身開發能力外，將逐步建立製造供應鏈，完善產品穩定及高品質供應，以擴大營運規模。明年半導體景氣可望轉好，多數廠商均可望重啟投資，且未來半導體應用隨5G、AI、物聯網及汽車應用快速發展，預期聚賢研發營運成長動能將持續升溫。