《歐股》科技股逢賣壓、等待經濟數據 歐股回挫

MoneyDJ新聞 2024-03-12 06:35:04 記者 黃智勤 報導

投資人等待重要的通膨數據出爐,以評估潛在降息發展,加上先前引領漲勢的科技股賣壓出籠,歐股繼前一交易日創高後拉回整理;荷蘭科技巨頭貝思半導體

(BE Semiconductor)(BESI.AS)股價下殺近9%

泛歐STOXX 600指數311日下挫0.35%(1.77)、收501.49點。產業方面,科技股領跌,下挫2.1%,食品和飲料類股則上漲0.3%

歐洲主要指數11日大多下跌。法國CAC指數下挫0.10%(8.28)、收8,019.73點;德國DAX指數下挫0.38%(68.24)、收17,746.27點;英國FTSE 100指數上漲0.12%(9.49)、收7,669.23點。

各界期待全球主要央行將於今(2024)年啟動降息,市場現普遍認為,歐洲央行(ECB)和美國聯準會(Fed)可能同步於6月開啟貨幣寬鬆週期。

投資人也緊盯將出爐的美國2月通膨數據,以評估降息時程。最新數據顯示,美國2月失業率上升,但新增就業人數超乎預期,反映勞動市場仍然穩健;歐元區1月工業生產數據也將於近日揭曉。

投資平台eToro全球市場策略師Ben Laidler指出,美國通膨數據出爐前夕,獲利了結賣盤出現。從強勁的美國就業報告來看,最新通膨數據可能仍頑強;德國10年期公債繼上週大幅下滑後,11日走揚。

路透近期報導,消息人士透露,歐洲央行官員普遍支持於6月開始降息,並有部分官員支持於67月連續降息。部分官員已公開表達支持降息的立場,德國央行總裁納格爾(Joachim Nagel)表示,暑假前降息的可能性正在提高。

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個股方面,荷蘭半導體封裝設備供應商貝思半導體(BE Semiconductor)(BESI.AS)大跌8.94%,主因業界憂心公司採用混合鍵合(hybrid bonding)封裝技術的腳步可能延後;荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML)(ASML.AS)也下挫4.21%

(圖片來源:shutterstock)

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資料來源-MoneyDJ理財網