歐盟430億歐元晶片法案達成共識,可望下月歐洲議會正式通過

【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,歐盟國家針對撥款430億歐元(444億美元)來強化歐盟半導體生產的計畫達成共識,為協助推升科技產業的計畫排除一項關鍵障礙。 熟知內情的消息人士透露,上述協議週三獲得歐盟各國大使的支持。這將擴大「首創」(first of a kind)並有資格獲得政府援助的晶片廠商範圍,而又不至於使全部汽車晶片廠都有資格獲得該資金,這與今年秋季稍早時部分國家的要求一致。

最新版計畫還進一步為歐盟委員會何時可以觸發緊急機制並干預企業的供應鏈增添了保障。

如何使用歐盟資金一直是最具爭議性的問題之一。成員國於週三同意不會重新分配用於半導體研究的4億歐元資金,因為晶片行業規模較小的國家表示擔心這筆資金僅會令德國等行業規模較大的大國受益。

歐盟各國部長預計將在下個月的會議上正式通過週三的協議。歐洲議會需首先批准其自己的計畫,之後歐盟三大機構才能就最終協議進行協商。

歐盟的目標是到2030年在全球半導體市場的占有率達20%。歐盟委員會今年稍早時宣布了《歐洲晶片法案》,預計將投入約430億歐元用於歐洲半導體產業的研究和生產等領域。

雖然最終計畫要到明年才會最終敲定,但包括英特爾、GlobalFoundries Inc,意法半導體和英飛凌在內的眾多公司已宣布將興建半導體製造廠。