權證市場焦點-弘塑 營收逐季看升

弘塑(3131)為半導體濕製程設備和化材供應商,在先進封裝技術的大量需求下,法人看好弘塑第一季營收將創下同期新高,全年營收逐季走升。

台積電日前宣布2座CoWoS先進封裝廠將落腳嘉義,帶動設備類股股價大漲。法人指出,晶圓代工龍頭將再追加CoWoS訂單,其他封測廠也加速布局先進封裝。目前弘塑自製設備動能持續增強,目前卡位日月光、Amkor等主要封測廠供應鏈,獲美系記憶體大廠肯定。

弘塑2月營收2.7億元,年增10.8%,累計一至二月營收5.9億元,年增20%。今年以來股價漲幅已達62.4%,一度衝破1,000元大關。

法人指出弘塑旗下添鴻的去光阻液、蝕刻液已切入先進製程、先進封裝供應鏈,而自行研發的奈米雙晶銅電鍍液也進入送樣階段。

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