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機構：華為新晶片靠14奈米突破
華為推出5G旗艦手機在消費電子市場掀波瀾，外界討論美國制裁中國技術是否失敗。手機開賣至今一個月，其新晶片仍蒙著神秘面紗，日本機構認為，晶片主要由中芯14奈米製程，輔以特殊技術達到類7奈米性能。
香港南華早報引述日本智慧手機和汽車等消費電子零部件拆解調查業務機構Fomalhaut Techno Solutions執行長柏尾南壯表示，這款被外界普遍稱為「麒麟9000s」的處理器，可能是由中芯國際14奈米製程打造，中芯還加上特殊技術，讓晶片具有逼近7奈米性能。
與一般手機會在官網與發表會上宣傳晶片規格和品牌不同，基於被美國制裁的特殊身份，華為對於旗艦手機Mate 60 Pro等機款晶片資訊閉口不談，無論是官網還是9月底新品發表會上都沒有披露訊息，市場充斥討論，部分人士認為晶片由中芯加工，製程或是7奈米甚至5奈米。
美國去年的中國晶片禁令技術界線在14奈米，允許中企繼續成熟製程業務，但封鎖先進製程。上述日本機構認為，中芯或沒有踩到紅線，但其他技術涉及的範疇可能更為複雜，美國政府此前表示，將繼續追蹤調查華為新晶片一事。
此外，報導引述Jefferies分析師Edison Lee觀點指出，華為不僅透過旗下海思設計晶片，還自己製造「麒麟9000s」，該款晶片可能是華為購買中芯的技術與設備進行開發。
近幾年市場傳出華為切入晶圓加工領域，有意打造去美化晶片產線，此前消息指出，包括中芯國際旗下寧波中芯集成電路、福建晉華以及深圳幾家國資背景的晶圓廠，都是華為合作夥伴，讓華為可以省略從最初建設晶片產線等複雜步驟。
不過，報導引述北方華創一名專家表示，多數業內專家認為中芯國際仍缺乏量產7奈米晶片能力。
華盛頓智庫Albright Stonebridge Group中國區高級副總裁Paul Triolo表示，美國制裁反而刺激了中國晶片產業創新能力，迫使華為和中芯等中企挖掘設備極限，用系統工程等方法彌補硬體差距。
