《業績-電子零件》華通去年EPS 3.21元,近20年新高

【時報-台北電】PCB廠華通 (2313) 2019年受惠於美系客戶新機銷售成績優於預期、陸系客戶手機用板疊構往高階Anylayer HDI設計方向發展,全年營收達561.75億元創歷史新高,稅後純益38.22億元、年增59%,每股盈餘3.21元創2001年來新高,董事會通過每股配發現金股利1.2元。

華通去年第四季營收173.37億元創單季新高、季增6.4%、年增18.7%,單季每股盈餘為1.21元。華通表示,2019年營收、毛利率、獲利同步創高,尤其以第三、四季毛利率明顯跳升,顯示公司在高階智慧機主板製程優異以及管理體質良好,即使去年有中美貿易戰的不確定因素干擾,仍能憑藉接單與產能調配等應變能力,展現強勁獲利表現。

而今年前二月營收為72.81億元,年增7.72%,華通表示,此期間中國防疫管制措施造成供應鏈停工及交通運輸等的不便,但藉由台灣、惠州及重慶主要三個生產基地產能彈性調配,仍可及時滿足客戶的需求,隨著中國區供應鏈在二月中下旬陸續復工,期待三月營運將可重回成長軌道。

法人指出,今年初因新冠肺炎打亂全球手機市場,但隨著中國疫情逐漸獲得控制以及EMS廠加速復工進度,看好華通配合5G需求長線趨勢不變。另外值得注意的是,中國官方希望極推動5G手機普及化,以及快速推動整體5G相關應用的市場成形,據傳未來將有5G新機補貼的政策準備出爐,中系手機品牌可望醞釀進一步追加訂單,台灣手機板業者,有望得到更多的訂單。

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華通表示,公司在技術上不斷以Anylayer HDI、類載板、軟硬複合板等高端技術,滿足客戶對電子產品輕薄短小的需求,利用技術高門檻,阻絕包括陸資PCB廠在內的競爭對手;即使對手有意砸重金跨越高技術競爭門檻,還必須面對生產良率以及管理課題,又是另一道高門檻。

因應未來5G時代,市場對於高階HDI製程的需求商機,華通大陸重慶二期廠區已於去年十月完成奠基儀式,廠區規畫投資約150億元、年產能可達500萬平方英呎,仍將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021年上半年即可正式量產。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)