《業績-半導體》精測上季營收登次高，去年續締新猷

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測 （6510） 受惠客戶需求續強，2019年12月自結合併營收站穩3億元關卡，年增逾4成、續創同期新高，帶動第四季營收淡季續強、續處10億元高檔，改寫歷史次高，表現符合預期。合計全年合併營收小幅成長至33.86億元，續創歷史新高。

精測2019年12月自結合併營收3.1億元，月減9.78％、年增達43.78％，改寫同期新高。其中，晶圓測試卡2.23億元，月減9.03％、年增21.93％。IC測試卡0.48億元，雖月減29.22％、但年增近1.32倍。技術服務與其他0.38億元，月增達29.52％、年增達2.3倍。

合計精測第四季合併營收10.07億元，雖季減8.57％、仍年增達39.77％，改寫歷史次高。其中，晶圓測試卡7.49億元，僅季減5.04％、年增33.95％。IC測試卡1.63億元，季減24.25％、但年增53.64％。技術服務與其他0.94億元，季減6.31％、年增達72.08％。

累計精測2019年全年合併營收33.86億元，年增3.28％，改寫歷史新高。其中，晶圓測試卡24.23億元，年減9.88％，但IC測試卡6.24億元，年增達61.6％，技術服務與其他3.41億元，亦年增68.47％。

精測表示，第四季雖步入產業傳統淡季，但公司持續優化產品組合、擴大新市場布局，配合10月啟用全新營運研發總部，全新垂直式探針卡（VPC）產品線開始擴充產能、並逐步產生貢獻，VPC全年營收貢獻達雙位數百分比，表現符合預期。

展望後市，隨著5G、人工智慧（AI）將引領半導體產業發展趨勢，精測將順勢發展，積極招募電機、電子、電控、光學、化工、材料、機械及資訊等相關科系研發人才，為5G+AI應用發展厚植VPC智慧製造實力，以提供客戶更完善的一條龍服務。

法人表示，精測去年第四季雖出現季節性修正，但營收季減率控制在1成內，表現符合預期。雖然因終止生產衛星通訊印刷電路板（PCB）計畫、認列相關資產減損，使全年獲利仍將降至近4年低點，但折舊費用同步降低，無礙今年營運成長動能轉強。

精測總經理黃水可先前預期，先進製程將在今年首季和第三季各顯現一波需求，並因應客戶需求加強垂直探針卡、材料、檢測設備、全自動化產線等一條龍服務，預計今年完成整體布局，目標將月產能自30萬針（pins）拓增至100萬針。

投顧法人指出，精測接獲5奈米5G智慧手機應用處理器（AP）產品訂單，去年12月已進入量產，今年首季單月產量將逐月提升、至4月全速放量。同時，去年12月開始對某家顯示卡客戶出貨首款探針卡用PCB，可望在先進測試市場中維持強勢主導地位。