《業績-半導體》福懋科期末考績優，去年營收登7年高點

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科 （8131） 2019年12月及第四季合併營收同步「雙升」，分創近7年半、近5年半高點，帶動全年合併營收亦創近7年高點。隨著記憶體市況回溫，以及與大股東南亞科深化合作，可望為今年營運後市增添綜效及成長動能。

由於美伊對峙衝突加劇，台股今日開低走低、終場重挫157.07點。不過，福懋科股價表現有撐，開低後於盤下小跌約1％，終場下跌1.08％、收於36.7元，仍位居封測族群前段班，持穩近5月波段高點。三大法人上周買超福懋科56張。

福懋科2019年12月自結合併營收8.73億元，月增5.38％、年增達21.35％，創2012年7月以來近7年半高點。第四季合併營收25.58億元，季增4.17％、年增14.79％，登近5年半高點。累計全年合併營收94.57億元，年增7.65％，亦創近7年高點。

福懋科先前表示，由於客戶訂單需求平穩、對高階記憶體需求增加，使福懋科第四季稼動率維持9成以上高檔，預期營運表現可望與第三季相當。同時，新增的2條記憶體模組產能陸續開出，亦增添營運成長動能。

福懋科去年第四季營收「雙升」，表現優於市場預期，展望今年，公司對今年首季營運持續樂觀看待，表示將致力優化產品組合，使毛利率續朝20％高標邁進。法人認為，隨著DRAM市場持續回溫，看好福懋科今年營收續揚、毛利率亦可望持續提升。

此外，台塑集團強化子公司垂直整合，旗下記憶體大廠南亞科對福懋科持股增至32％、成為最大股東。因應5G、AI、物聯網等新應用需求，以及DRAM製程技術發展推進，預期將有助強化雙方策略合作，提升整體營運績效、增加市場競爭力。