東台布局半導體 以3D列印技術與AMSL合作 股價連三天上漲

工具機大廠東台精機目前在手訂單回升至32億元,積極布局半導體產業有成,以3C列印技術與半導體設備大廠荷蘭ASML合作。為達成3至5年半導體佔電子事業營收50%的目標,將再度參加9月4日登場的國際半導體展,主推單軸晶圓減薄機。

市場盛傳,東台與荷蘭半導體設備大廠ASML合作,推升東台連日股價上漲,本週已拉出二根漲停板。對此傳言,東台證實,東台確實與ASML在3D列印技術合作,但細節不方便對外透露。

東台佈局半導體產業已有斬獲,激勵市場買盤湧現,29日上漲0.20元而以35.3元開出,成交爆大量,目前股價大漲。

東台21日法說會已預告,東台未來營運聚焦在航太、汽車、醫療及電子半導體,PCB鑽孔機供應大部分人工智慧AI伺服器大廠,東台PCB鑽孔機等電子設備事業,今年也首度打入歐洲市場。

美中貿易大戰,引發許多PCB業轉進泰國等東南亞設廠。東台表示,東台PCB客戶泰國廠下半年陸續完工啟用,東台PCB鑽孔機會集中第三季末至第四季出貨給泰國客戶,預期下半年電子設備事業業績比上半年倍增,東台整體下半年營運優於上半年,下半年拚轉虧為盈。

東台表示,東台近年積極拓展半導體市場,預計3至5年,半導體佔PCB等電子設備事業營收達5成。目前東台與歐洲半導體設備指標企業已建立合作夥伴關係,共同推動技術創新和市場應用,近期完成相關產品驗證,並開始生產出貨。

東台指出,東台下周參加國際半導體展,主打新產品單軸晶圓減薄機,使用穩定且無耗材的液靜壓主軸驅動,主軸穩定位移,解決磨損問題且平穩加工,可針對第三代半導體碳化矽晶圓與硬脆材質加工。

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