東台布局半導體 以3D列印技術與AMSL合作 股價連三天上漲

工商時報 沈美幸

工具機大廠東台精機目前在手訂單回升至32億元，積極布局半導體產業有成，以3C列印技術與半導體設備大廠荷蘭ASML合作。為達成3至5年半導體佔電子事業營收50％的目標，將再度參加9月4日登場的國際半導體展，主推單軸晶圓減薄機。

市場盛傳，東台與荷蘭半導體設備大廠ASML合作，推升東台連日股價上漲，本週已拉出二根漲停板。對此傳言，東台證實，東台確實與ASML在3D列印技術合作，但細節不方便對外透露。

東台佈局半導體產業已有斬獲，激勵市場買盤湧現，29日上漲0.20元而以35.3元開出，成交爆大量，目前股價大漲。

東台21日法說會已預告，東台未來營運聚焦在航太、汽車、醫療及電子半導體，PCB鑽孔機供應大部分人工智慧AI伺服器大廠，東台PCB鑽孔機等電子設備事業，今年也首度打入歐洲市場。

美中貿易大戰，引發許多PCB業轉進泰國等東南亞設廠。東台表示，東台PCB客戶泰國廠下半年陸續完工啟用，東台PCB鑽孔機會集中第三季末至第四季出貨給泰國客戶，預期下半年電子設備事業業績比上半年倍增，東台整體下半年營運優於上半年，下半年拚轉虧為盈。

東台表示，東台近年積極拓展半導體市場，預計3至5年，半導體佔PCB等電子設備事業營收達5成。目前東台與歐洲半導體設備指標企業已建立合作夥伴關係，共同推動技術創新和市場應用，近期完成相關產品驗證，並開始生產出貨。

東台指出，東台下周參加國際半導體展，主打新產品單軸晶圓減薄機，使用穩定且無耗材的液靜壓主軸驅動，主軸穩定位移，解決磨損問題且平穩加工，可針對第三代半導體碳化矽晶圓與硬脆材質加工。

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