暌違六年 國巨8/15除權2元
被動元件大廠國巨(2327)暌違六年以來,首度發放股票股利,該公司公告,將於8月15日除權2元。
國巨為蘋果供應鏈,並即將透過客戶打入輝達GB200供應鏈,隨著AI伺服器需求強勁、通用型伺服器邁向復甦,高容、高壓MLCC拉貨動能轉強,MLCC廠季度議價止跌。
日商村田於高容MLCC也呈現榮景,集邦科技(TrendForce)表示,GB200高容標準品單位用量高,以GB200系統主板為例,MLCC總用量不僅較通用伺服器增加1倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%,系統主板MLCC總價也增加1倍,隨著訂單逐月增長,部分高容值產品訂單需求增長過快,迫使日廠村田急忙拉長下單前置時間(Lead Time),從8周延長至12周。
MLCC因輕薄短小,在手機、NB、汽車等各類終端裝置中,消耗量遠高於電阻、電感,除了AI伺服器帶動高單價的高容、高壓MLCC需求,今年各家PC品牌在COMPUTEX大放異采的WoA(Windows on ARM)筆電,儘管採用低能耗見長的ARM設計架構,整體MLCC用量仍高達1,160~1,200顆,與Intel高階商務機種用量接近,ARM架構下的MLCC容值規格也提高許多,其中1u以上MLCC用量占總用量近8成,激勵每台WoA筆電MLCC總價,大幅提高到5.5元~6.5元美金。
國巨已於上月27日除息,並於19日發放股息,今年國巨拉高配息率,大股東的股息收入高於往年,以國巨董座陳泰銘名下登記持股29,589張、持股比率約6.99%計算,相當於5.91億元股息入袋。
國巨公告將於8月15日除權2元,此為國巨近六年首度發放股票股利,加上國巨股價已經遠高於ECB轉換價,國巨將提前贖回ECB,因此國巨的股本漸次提升至50億元,法人報告目前針對國巨2025年EPS,落在5~7個股本之間。