智原宣布，與奇異摩爾攜手合作的2.5D封裝平台成功進入專案量產

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)與AI網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，今日宣佈共同合作的2.5D封裝平台已成功進入專案量產階段。智原和奇異摩爾共同合作的先進封裝一站式平台及服務，結合奇異摩爾的Chiplet互聯及網路加速晶粒解決方案，展現雙方在Chiplet市場上取得的顯著成果。

智原整合來自不同半導體廠的多源Chiplet，涵蓋電腦運算裸晶片、HBM設計與生產，奇異摩爾提供包括已設計驗證完成之高性能3D小晶片通用底座（Base Die）、高速片內互連晶粒（IO Die）及高性能網路加速晶粒（NDSA）等Chiplet多款產品，可根據客戶需求做客製化的整合。

雙方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等先進封裝服務，並透過此全面性解決方案，能加速系統級產品的整合設計，智原強調，此舉可讓客戶能夠專注于核心裸晶片的開發，進而縮短設計週期並降低研發成本。

奇異摩爾創辦人兼執行長田陌晨表示：「很高興能夠與智原攜手合作，共同為客戶提供一站式先進封裝解決方案，實現了系統設計中架構和規格的客制化。智原的供應鏈能力確保了關鍵元件Base Die中介層及HBM記憶體的穩定供應，是成功將Chiplet專案推向量產的關鍵因素。」

智原營運長林世欽表示：「奇異摩爾是Chiplet解決方案的領先開創者。通過雙方的緊密合作，成功簡化了Chiplet設計及封裝流程，並迅速整合來自不同供應商的Chiplet，協助客戶加快產品上市速度，提升市場競爭力。」

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