晶圓廠拉貨需求不減，崇越下半年半導體材料營收將優於上半年

【財訊快報／記者張家瑋報導】雖然手機、筆電及消費性電子需求疲弱，IC設計面臨庫存去化尾大不掉苦境，不過，成熟製程晶圓代工產能利用率維持滿載，客戶端拉貨無放緩跡象，推升半導體材料通路商崇越(5434)下半年營運趨勢持續向上，光阻劑、矽晶圓、晶圓載具等產品銷售供不應求，法人預估下半年營收優於上半年，單季呈個位數成長趨勢不變。 IC設計下半年面臨市場需求不振、客戶端庫存水位高，根據通路商及業者預估大約還需要二個季度時間去化，手機、筆電、消費性電子等供應鏈越往上游庫存去化時間越久，真正落底恐待明年上半年，雖然晶片庫存嚴重，不過，多數IC設計業者卻未對晶圓廠砍單，深怕日後產能取得受限，多採將新研發產品順勢排入製程生產，因此，晶圓廠實際產能利用率仍維持高檔，此情況有利於半導體材料通路商崇越營運表現，下半年營收維持成長不墜。

法人指出，目前整體晶圓廠稼動率維持九成水準，半導體材料庫存約3個月，觀察客戶端拉貨並無放緩跡象，且隨著晶圓廠新產能陸續於2023至2024年開出，對應矽晶圓、光阻劑產能增加有限，預期矽晶圓供應緊俏情況將延續至2024年，多數客戶LTA已於去年底簽訂，雖然8吋上漲空間有限，但12吋漲升趨勢將延續至2024年。

另外，光阻劑隨著代理原廠信越新增產線於6月底開出，下半年出貨數量及單價均有增加，光阻劑新合約價格已調漲二成，供應吃緊狀況大過矽晶圓，營運將逐季成長。FOUP（晶圓傳送盒）原廠也有擴產動作，預計今年底擴產完成，價格亦調漲10%至15%，客戶已全數滿單。