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晶圓代工投資旺、台灣銷售增5成 設備商TEL業績靚
MoneyDJ新聞 2022-05-13 08:44:30 記者 蔡承啟 報導
晶圓代工廠設備投資旺盛，帶動半導體(晶片)製造設備銷售夯、其中台灣市場銷售大增5成，提振日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)業績靚，營收、獲利創新高，且財測優，今日股價飆漲。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間13日上午8點30分為止，TEL飆漲4.15%、表現優於東證股價指數(TOPIX)的上揚0.95%。
TEL 12日於日股盤後公布上年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)財報：因邏輯\晶圓代工廠的設備投資旺盛，DRAM廠設備投資復甦，帶動晶片設備銷售夯，提振合併營收年增43.2%至2兆38億日圓、合併營益暴增86.9%至5,992億日圓、合併純益暴增79.9%至4,370億日圓，營收、獲利皆創下歷史新高紀錄。
TEL指出，上年度營收、營益、純益皆優於該公司原先預估的1.95兆日圓、5,700億日圓、4,160億日圓。
上年度TEL晶片製造設備銷售額年增47.8%至1兆9,438億日圓。就區域別銷售情況來看，上年度TEL於日本市場的晶片製造設備銷售額年增17%至2,289億日圓、台灣市場暴增近5成(大增46%)至3,592億日圓、南韓市場大增35%至3,777億日圓、北美市場暴增76%至2,680億日圓、歐洲市場暴增70%至1,079億日圓。
上年度TEL FPD製造設備銷售額年減28.6%至598億日圓。
TEL指出，因預估晶片製造設備市場將進一步成長，因此預估今年度(2022年度、2022年4月-2023年3月)合併營收將年增17.3%至2.35兆日圓、合併營益將年增19.5%至7,160億日圓、合併純益將年增19.7%至5,230億日圓。
路透社報導，分析師平均預估TEL今年度營益料為6,939億日圓。TEL公布的預估值優於市場預期。
TEL預估今年度晶片製造設備銷售額將年增18.1%至2兆2,950億日圓。
TEL會計部部長世川謙12日指出，「邏輯晶片、晶圓代工的成長非常大，2023年以後可以進一步期待」。
晶圓代工廠訂單旺 設備商Screen營收、獲利破紀錄
Screen 5月11日宣布，因來自晶圓代工廠、邏輯、DRAM廠的需求旺盛，以台灣市場為中心、各區域的半導體製造設備(SPE事業)銷售大增，上季(2022年1-3月)SPE訂單額創新高，提振上年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)合併營收年增28.6%至4,118億日圓、合併營益暴增150.2%至612億日圓、合併純益狂飆199.9%至454億日圓，營收、營益、純益皆創下歷史新高紀錄。
日媒報導，Screen社長廣江敏朗於11日舉行的線上財報說明會上表示，「來自晶圓代工廠等企業的訂單強勁，此種情況預估將持續至2023年3月」。
客戶投資旺 晶圓切割機廠DISCO產能全開、業績靚
DISCO 4月21日公布上年度(2021年4月-2022年3月)財報：因客戶端(半導體廠商)設備投資意願旺盛，提振切割機(Dicer)、研磨機(Grinder)等產品出貨維持高水準，該公司產能持續全開，激勵合併營收年增38.8%至2,537.81億日圓、合併營益暴增72.3%至915.13億日圓、合併純益暴增69.4%至662.06億日圓，營收、營益、純益大幅刷新歷史新高紀錄(獲利連續第2年創新高)。
DISCO指出，因客戶投資意願持續旺盛，該公司產能將持續全開來因應，預估本季(2022年4-6月)合併營收將較去年同期成長29.2%至624億日圓、合併營益預估大增43.7%至222億日圓、合併純益將大增48.4%至157億日圓，出貨額預估將成長8.9%至683億日圓。
晶圓代工廠投資意願旺 日本晶片設備銷售將破紀錄
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)1月13日公布預測報告指出，2022年後，以晶圓代工廠為中心、預估投資將進一步增加，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本製晶片設備銷售額自前次預估的3兆4,295億日圓上修至3兆5,500億日圓(將年增5.8%)、將連續第3年創下歷史新高紀錄，2023年度也自3兆5,975億日圓上修至3兆7,000億日圓(將年增4.2%)。2021-2023年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為15.8%。
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資料來源-MoneyDJ理財網
