〈昇陽半展望〉兩大業務搶進先進封裝 進入驗證階段
昇陽半 (8028-TW) 董事長蔡幸川今 (26) 日表示,再生晶圓、晶圓薄化業務已跨足先進封裝領域,其中,再生晶圓鎖定矽中介層 (Si Interposer)、乘載晶圓 (Carrier wafer) 兩大特規產品,目前已進入客戶驗證階段,而先進封裝由於晶圓互相堆疊,也需要瘦身,預期 12 吋薄化將在明年開始貢獻營運。
昇陽半指出,公司除了高階再生晶圓市占率將在 2024 年達全球第一,測試晶圓也已開始出貨,並提前布局先進封裝的矽中介層與載板晶圓,預期兩大業務的市場規模在 2022-2026 年高速成長,年複合成長率達 16.1%。
蔡幸川看好,隨著台積電 (2330-TW)(TSM-US) 大幅擴充先進封裝產能,加上封裝將大量使用乘載晶圓,去年公司已備有試產線,正送樣給客戶驗證,期望年底前完成,預期未來將有顯著成長。
薄化方面,蔡幸川認為,未來技術走向 SoIC 後,不論是水平或上下堆疊,所有晶圓都必須要進行薄化,預期這塊各家業者機會很大,公司也與汽車晶片大廠合作,並升級成 12 吋薄化製程,現正處於驗證階段,預計明年可量產。
此外,昇陽半也看好,先進封裝除了連結 AI 晶片、CPU/GPU、I/O 晶片與通訊晶片外,未來也將進一步整合電源管理元件與被動元件,屆時相關晶片也需要進行薄化業務,將為公司帶來新一波成長契機。