旺季到 欣興H2營運拚勝H1

PCB暨載板廠欣興（3037）將於31日召開法說會，隨著第三季步入傳統旺季，加上市場傳出欣興可望入列GB200供應鏈，欣興股價不僅填息，12日無懼台股加權指數重挫，續寫除息之後新高紀錄，終場上漲0.26％收190元。

印刷電路板協會（TPCA）預期，ABF及BT載板在AI算力需求提升、先進封裝技術推波助瀾及AI PC助攻下，今年同步邁向復甦。

根據TPCA統計，全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8％，其次是日本（27.6％）和韓國（27％）。前五大載板廠商分別是台灣的欣興（16％）、韓國的SEMCO（9.9％）、日本的Ibiden（9.3％）、奧地利的AT&S（9.1％）和南電（8.7％），全球前五大載板廠占一半以上的全球份額。

欣興第二季營收達278.77億元，創六季以來新高紀錄，重返年、季雙增成長軌道，季增5.6％、年增率擴大至雙位數，達10.5％。欣興表示，第二季營運較預期為佳，主要受惠於PCB在加速器、UBB新品出貨所致，預期下半年營運將優於上半年，不過PCB占公司產值較小，因此欣興對營收比重達50～60％的ABF載板寄予厚望，預期針對ABF客戶的新品，可望於明年第一季展現效益。

TPCA預期，2024年無論是ABF或是BT載板，均可望步入復甦，BT載板在2023年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑，全球BT載板產值約為61.8億美元，年減27.1％。根據Gartner的預測，2024年記憶體市場將強勁復甦，隨著記憶體市場的活躍，相關載板的需求也將得到提振，預計2024年全球BT載板市場將增長16.5％，達72億美元。

在ABF載板方面，2023年全球ABF載板產值約71.6億美元，年減26.3％，隨著AI算力需求增加，以及先進封裝技術發展，例如CoWoS+2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合，有助於推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外，AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦，預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5％，達到81.2億美元。

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