日本晶片設備銷售額連6縮、續陷2位數降幅

MoneyDJ新聞 2023-12-25 08:13:27 記者 蔡承啟 報導

日本半導體(晶片)製造設備銷售額連6個月萎縮,11月份大減11%、連5個月出現2位數降幅,不過1-11月銷售額仍創同期歷史次高水準。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)22日公佈統計數據指出,2023年11月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值)為2,986.04億日圓、較去年同月大減11.0%,連續第6個月陷入萎縮,月銷售額連續第6個月跌破3,000億日圓大關,減幅雖較前一個月份(2023年10月份、大減17.1%)呈現縮小、不過已連5個月出現2位數(10%以上)降幅。

和前一個月份(2023年10月)相比、成長3.8%,為5個月來第4度呈現月增。

累計2023年1-11月期間日本晶片設備銷售額為3兆2,872.45億日圓、較去年同期萎縮7.3%,不過仍創下歷年同期歷史次高水準。2022年1-11月日本晶片設備銷售額達3兆5,451.03億日圓、創歷年同期歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

SEAJ 7月6日公布預測報告指出,2023年度(2023年4月-2024年3月)日本製晶片設備銷售額預估將年減23.0%至3兆201億日圓,將為4年來(2019年度以來)首度陷入萎縮。目前日本晶片設備銷售額歷史最高紀錄為2022年度的3兆9,222億日圓。

SEAJ指出,因以ChatGPT為代表的生成式AI需求擴大,資料中心用伺服器投資預估將增加,且記憶體、邏輯/晶圓代工投資預估將復甦,加上在各國政府奧援下、廠商計畫進行大規模投資,因此預估2024年度(2024年4月-2025年3月)日本晶片設備銷售額將年增30%至3兆9,261億日圓。

國際半導體產業協會(SEMI)12月12日在SEMICON Japan 2023上發表2023年末全球晶片設備市場預測報告,2023年全球晶片設備(新品)銷售額預估將年減6.1%至1,009億美元、將為4年來首度陷入萎縮,不過預估2024年晶片設備市場將轉為增長、銷售額預估將年增4%至1,053億美元,2025年預估將大增18%至1,240億美元,將超越2022年的1,074億美元、創下歷史新高紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出,「半導體市場具有週期性,2023年預估會出現短期下滑,不過2024年將是走向復甦的轉淚點,2025年在產能擴增、新晶圓廠興建以及來自先進科技和解決方案的需求增加,有望呈現強勁復甦」。

(圖片來源:
SIA)

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

延伸閱讀:

先進封裝、HBM熱轉 弘塑明年營運乘風飛揚

台積電日本廠開張在即,萬潤緊追隨、就近服務

資料來源-MoneyDJ理財網