日月光、矽格訂單佳 權證勁

黃彥宏／台北報導

日月光投控（3711）估計取得台積電15％的CoWoS-S外包訂單，加上台積電其他先進封裝產能吃緊，法人研判日月光訂單還將增加；矽格（6257）近年積極卡位AI、HPC領域，接獲美系大廠自製AI晶片訂單，而旗下台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，且積極切入CPO矽光子市場，後市成長動能可期。

由於AI驅動先進封裝供不應求，台積電、三星等晶圓代工廠，以及OSAT業者矽品、艾克爾、日月光等均積極建置相關產能因應趨勢，整體2.5D CoWoS與3D SOIC封裝市場年產能將呈現倍數成長，市調單位TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120％以上，且日月光積極爭取非輝達體系的訂單；日月光8月營收529.3億元，月增2.6％、年增1.2％，寫下近九個月來新高，也是歷年同期次高。

法人表示，矽格現在與兩家美系網通晶片大廠客戶進入合作階段，看好公司今年營運重返成長軌道。矽格今年增加高階測試、系統級測試和預燒設備方面的資本支出，布局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品六大測試，營收占比上，手機晶片、消費電子晶片及網通晶片供給增加，AI晶片及車用晶片持平，高速運算晶片（HPC）減少；整體8月營收持續維持高檔態勢，法人預期矽格今年營運溫和成長，明年迎來更強勁態勢。

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