新產能＋併購效益顯現，德微今年營運逐季看俏，營收有望挑戰30億大關

【財訊快報／記者張家瑋報導】隨著小訊號封測製程於去年底開始量產，及今年第一季開始合併喜可士進入報表，二極體廠德微(3675)2024年營運逐季看俏，新產能加入及併購效益發酵，不僅推升2024年營收有機會挑戰30億大關，法人預期隨著車用、工控等高毛利產品占比增加，2024年毛利率更有望一舉突破40%關卡。德微在去年半導體景氣逆風之際，順勢汰換不具效益設備製程，將貼片製程快速轉進到第四代，同時由也將4吋轉往5吋晶圓，使得廠房單位面積產出提升，小訊號封裝製程於去年第四季正式上線量產，產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆，其第四代貼片全自動化產線製程大幅提升毛利率表現，未來更將聚焦開發TVS/ESD、矽基Mosfet/Transistor，皆會以晶圓開發及生產，以及自有封測製造方式切入，正式邁向高階離散元件IDM供應商。

隨著庫存去化接近尾聲，半導體產業有機會在下半年迎來復甦曙光，德微產線騰籠換鳥後，即可順勢搭上景氣復甦列車，成為未來1至2年新成長動能，其高階車用及AI伺服器所需保護元件晶片營收占比可望大幅成長，加上母公司達爾集團渠道奧援，法人預估2024年營收、獲利皆有望再戰新高。

另外，德微去年接連併購達爾基隆晶圓廠及橫向切入品牌商喜可士，不僅併購效益將顯著展現於財報中，產業鏈之垂直及水平整合成形，可提供客戶一條龍式服務，並將營運觸角延伸進入國內電子大廠體系、散熱元件客戶與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶中。