新應用發功 類比IC廠轉旺

台系類比IC廠商位處產業關鍵地位,營運轉旺,致新朝DDR5新應用發力。圖/本報資料照片
台系類比IC廠商位處產業關鍵地位,營運轉旺,致新朝DDR5新應用發力。圖/本報資料照片

台系類比IC廠商位處產業關鍵地位,營運轉旺,茂達(6138)、致新(8081)朝DDR5新應用發力;力智(6719)也在AI PC上與OEM廠合作密切;來頡(6799)搶占WiFi市場迭代商機,與國際大廠配合。

半導體業者指出,伴隨著國際IDM大廠在政治因素的考量之下,已經逐步棄守大陸市場,台廠將有望依其靈活性,擴大市占率,並在應用升級下,站穩新領域市場。

致新為調整最速之老牌類比IC,主要仰賴其以直銷方式進行銷售,使公司能更直接、迅速地得知市場需求變化,並減少訊息經由通路商傳遞而造成資訊落差,因此,庫存調整方面具較高靈活性及效率;近年也積極跨入DDR5之伺服器領域,穩固其面板/PC相關產品線之餘,尋找新成長動能。

茂達則為DDR5進展較為領先之公司,受惠原先就有風扇驅動應用,切入伺服器、車用、工業應用驗證具備相關經驗;茂達持續開發Vcore產品,預估下半年便會有和品牌商及SoC開案,擴增產品廣度。

力智則與OEM大廠密切合作,同時具備功率積體電路(Power IC)與功率分離式元件Power IC (Power Discrete)產品線之設計研發。

今年國際CPU大廠英特爾及AMD新平台出貨量增,力智也推出新一代伺服器、資料中心與 GPU 平台的 SPS (智慧功率模組)產品,增添2024年營運動能。

來頡主力產品WiFi RF模組之電源管理IC,為美系網通大廠主要供應商之一。

由於客戶多為電信運營商,今年受惠網通產品規格升級,下半年逐步提高滲透率。此外,來頡看準NB及外接式bongle(無線訊號連接)往USB PD3.0升級之趨勢,投入研發相關產品,積極搶攻USB Power Delivery (PD)及SSD兩產品線。

矽力受惠於大陸國產替代需求,本土化的商機可期。在陸系知名手機品牌重返市場,過往與矽力-KY合作縝密,今年手機出貨量有望再進一步提升;毛利率也冀望透過新產品、新技術、G3/G4微縮製程平台拉高,走出去年營運低谷。

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