搶邊緣AI商機，友通攜手英特爾、高通揮軍Embedded World 2024

財訊快報

【財訊快報／記者王宜弘報導】IPC廠友通(2397)週二(2日)宣布揮軍德國Embedded World 2024展會，展出主軸為「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」，聚焦無人化服務市場。其中，友通將攜手高通，打造AGV/AMR高階工業主機板，並推出最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組，均將於展期間首次亮相，宣示其在邊緣AI領域中佈局的量能。

友通指出，本次參展，攤位較去年擴大1倍之外，並增設AI專區，還率先將Intel iGPU SR-IOV虛擬化技術落地，整合無人化服務、遠端管理等應用場域中的佈署以及節能需求。

友通在展會中以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」主題，將首次與Intel推出「未來無人充電站」，透過虛擬化技術驅動不同的作業系統，高度整合自助充電樁與互動數位電子看板，並內建大型語言模型(LLM)，透過AI進行語意辨識，實現無人智動化的情境。

友通指出，採x86架構的設計，有助於未來軟硬體的功能整合，強化使用體驗；該無人應用概念不僅適合導入充電樁，也能複製到其他多元場域中，為未來世界帶來無限可能。

此外，據Arm和微軟的報告，81%的開發者預計Windows on Arm(WoA)市場將在未來5年內大幅增長，為滿足Arm生態系需求，友通在硬體設計上擴大支援Windows，將展示WoA整合成果，因其穩定、低功耗的特性，有利於大規模的無人化服務之終端應用中。

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