拜登、莫迪計畫在印度打造國家安全半導體廠

印度與美國達成重大合作協定,兩國將合作打造一座國家安全半導體廠房,生產應用於軍事設備和新一代電信通訊的晶片。根據合作內容,該晶圓廠建造目標將製造紅外線、氮化鎵和碳化矽半導體。

美國總統拜登與印度總理莫迪在9月21日於德拉瓦州威明頓市(Wilmington)協商後宣布這項印美合作計畫,此為印美首度達成的半導體製造夥伴協議。消息人士稱,這也是美國軍方第一次同意與印度達成高價值科技的結盟關係。

根據莫迪與拜登協商的合作內容,兩位領袖皆稱許這項半導體計畫具「分水嶺」的意義。

該晶圓廠名為Shakti,預計於2025年建造,將獲得由印度國防公司Bharat Semi、印度影像感測器新創公司3rdiTech Inc以及美國太空軍(Space Force)策略夥伴關係的支持。

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