手機將變便宜？中國華為控聯發科侵犯專利 陸媒：探索向晶片商收許可費可能性

鉅亨網新聞中心

中國《企業專利觀察》微信公號週四 (18 日) 晚間報導，華為近日向中國地方法院對台灣的聯發科 (2454-TW) 發起專利侵權之訴，專家推測華為此次提告很可能涉及 5G(或包含 4G、3G 等) 等蜂窩移動通信技術。目前兩家廠商均未對此事置評。

若專家猜測屬實，這將是華為在目前全球智慧手機等行業既有專利許可模式下的一次全新嘗試，從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步探索向晶片廠商收取許可費的可能性，也就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。

目前，雖然 3G/4G/5G 移動通信技術只是固化在晶片中，但是在收費上，所有的專利權人卻並不是向晶片廠商收費，而是在價值鏈更大的手機端收費。

但對一般消費者而言，未來收費模式若向「零件級」轉移，日後蘋果、三星、華為、小米、OPPO、vivo 等手機 OEM 廠商的專利許可費支出壓力將大幅降低，轉而是由供應鏈中的聯發科、高通、華為海思等少數幾家晶片廠商來處理主要專利費的問題。這種模式下，消費者在手機上的成本支出可能有望進一步降低。

報導指出，高通目前在英美兩國遭遇的消費者集體訴訟，就是因為消費者認為高通的「終端級」許可政策推高手機成本，增加消費者支出。蘋果等手機廠商一直以來也都極力反對高通的許可模式，因為若按其許可模式，一支手機除了晶片要付費外，連面板、記憶體等與移動通信無關的大量零件也要繳交許可費。

高通專利費也常常被業內稱為「高通稅」，但高通這一商業模式在經歷司法確認後，也獲得其它專利權人的認可。

2017 年，美國聯邦貿易委員會 (FTC) 對高通發起的反壟斷調查，期間收集近 50 名證人的證詞並審查 250 多份證據，其中披露一些高通在維護這種商業模式上的一些考量。

當時還是高通公司律師的 Steve Altman，在 2004 年回應英特爾的 Maloney 和時任高通 CEO 的雅各斯有關是否更改現有許可計劃，以便讓英特爾獲得高通的專利許可時，拒絕了英特爾的請求，理由是這將對高通公司許可計劃（包括公司收入和利潤的很大一部分）產生負面影響，因此不同意這一提議。

也就是說，高通一直反對向英特爾和聯發科授權，如果一旦向其它晶片廠商授權，那根據專利權用盡的規定，高通將不能再向手機製造商 OEM 收取專利費。

當被問到停止向競爭對手發放標準必要專利 (SEP) 許可證決定是否為「商業決定」時，高通技術許可營業單位資深副總裁 Marv Blecker 向美國國稅局表示同意，並稱授權競爭對手恐威脅到高通在手機領域的收入。

高通技術許可營業單位資深副總裁兼總經理 Eric Reifschneider 也向美國國稅局表示，該公司決定許可計畫和許可談判集中在手機製造商 OEM 身上，因為這才是真正的錢之所在。

高通技術許可營業單位法律顧問 Fabian Gonell 指出，高通必須在授權競爭對手和 OEM 之間做出選擇，且授權 OEM 的利潤要高得多。

因此，高通公司停止向競爭對手授權 SEP，因為這樣做恐危及高通向 OEM 收取不合理的高版稅的能力。從這個角度看，華為此次若像專家猜測的那樣，向聯發科主張「晶片級」的許可，將是一次對全球專利許可行業具重要里程碑意義的事件。

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