志聖率G2C聯盟搶進AI先進封裝商機市值衝逾700億元

鉅亨網記者張欽發 台北

G2C + 聯盟包括志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 及均華 (6640-TW)，將共同參展 9 月的半導體展，為本次展會規模最大的攤位，志聖發言人吳晏城指出，聯盟成員市值從創立初期 200 億元迄今已超越 700 億元，志聖橫跨載板 PCB 半導體領域提供客戶群完整服務。

志聖指出，台灣西部黃金廊道，以科學園區為基礎，串連各種支援型聚落，為連接全球先進技術的橋樑，志聖以林口、台中廠辦、台南服務據點以及 G2C+ 聯盟夥伴的企業基地貫穿此廊道，不僅代表了在產業中的深耕，更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。緊貼全球最頂尖的先進封裝晶圓大廠鑽石鏈，從桃園龍潭、新竹、苗栗竹南、台中中科、嘉義到台南等地的據點， G2C + 聯盟的佈局不僅鞏固了其在先進封裝供應鏈中的關鍵地位，也成為新一代半導體技術的發展第一線的同行夥伴。

晶圓大廠提出的 Foundry 2.0 放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到 2500 億美元，志聖指出，志聖工業從 600 家廠商中脫穎而出，在 2023 年甫獲得 TSMC 頒發之卓越量產支援獎，為 10 年來第一個獲獎的台灣本土製程設備廠商，這不僅反映出志聖工業在量產技術與服務上的卓越表現，也預示著在高速擴張及變化多端的先進封裝製程中，志聖與聯盟夥伴更有機會與先進封裝生態系相關主要大廠，展開更大範圍內展開合作，共同推動產業升級與創新。

志聖並指出，在 PLP 技術領域，聯盟同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP 技術應用到先進封裝領域，當前才剛萌芽，仍有很大的發展空間。然而聯盟成員志聖早在在 2018 就實現 PLP 量產線裝機，是台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑 ，已佔了製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出了獨特的競爭優勢。；志聖將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備，並在未來 AI 晶片的發展提供強有力的技術支持。

更多鉅亨報導
•〈焦點股〉設備廠志聖連兩日爆發攻擊量能 股價創新天價
•志聖上半年稅後純益3.59億元年增73% EPS達2.4元

相關內容

  • 熱處理設備三雄 深耕先進封裝

    熱處理設備三雄志聖（2467）、群翊（6664）、科嶠（4542）近年紛紛切入半導體先進封裝領域，為公司營運帶來新動能。

  • 《熱門族群》熱處理設備三雄 深耕先進封裝

    【時報-台北電】熱處理設備三雄志聖（2467）、群翊（6664）、科嶠（4542）近年紛紛切入半導體先進封裝領域，為公司營運帶來新動能。 AI應用興起，半導體製程微縮，且線路愈來愈細，先進封裝所要求的精度、潔淨度、均勻度，較傳統PCB大幅提升，也帶來新商機。 志聖在半導體業務上，聚焦於前段製程，提供龍頭晶圓大廠Bonder機台（玻璃與Silicon壓合站點），目前已為量產級。在壓膜、撕膜等站點，該公司也有提供相對應機台。 志聖指出，電路板業務跨足半導體業務之三大關鍵，在於精度、潔淨度、均勻度，半導體業務複雜度及平均單價，皆遠高於電路板業務。以烤箱為例，半導體相對應機台對於無塵、節能、綠能，都有更高的要求。 該公司進軍半導體的優勢在於，與客戶已有十多年合作，不斷配合客戶需求精進機台規格。 群翊半導體先進封裝設備，主打各式塗佈、壓膜、壓平、自動化烘烤等設備，並應用於FOPLP／玻璃基板等乾式製程階段。 群翊指出，目前該公司在玻璃基板領域領先台廠，已有出貨相關設備給美國IDM客戶使用的實績，同時已和多家客戶產品開發及驗證，預期最快於2026年開始貢獻營收。 法人預期，2025年IC載板及先進

  • 上品三福化 全年營收看俏

    上品（4770）受惠半導體需求復甦，前三季營收重返成長。伴隨台灣半導體強勁需求，特別是客戶2奈米晶圓廠的擴建計劃，帶動營收穩步向上，法人推估營收可望年增12～15％，營運蓄勢衝刺推進，全年EPS上看22～23元。

  • 《熱門族群》上品三福化 全年營收看俏

    【時報-台北電】上品（4770）受惠半導體需求復甦，前三季營收重返成長。伴隨台灣半導體強勁需求，特別是客戶2奈米晶圓廠的擴建計劃，帶動營收穩步向上，法人推估營收可望年增12～15％，營運蓄勢衝刺推進，全年EPS上看22～23元。 三福化（4755）因半導體客戶CoWoS材料需求升溫，面板化學品需求優於去年同期，加上下半年還有較多顯影劑回收設備工程完工，且顯影液因應新廠開出產能估有2～3組客戶將分別導入認證，毛利、營收加分進補。 上品指出，全球半導體晶圓廠產能持續攀升，今／明年雙漲6％及7％；加上SEMI認為今年全球半導體設備總銷售額創新高，有利今、明年營運穩健成長。 三福化越南廠包括材料廠（精密化學品）與氣體廠（液氮、液氧、液氬與氮氣）。伴隨東協市場因供應鏈轉移，經濟升溫，長期營運持穩看好。(新聞來源 : 工商時報一彭暄貽／台北報導)

  • AI熱潮推升半導體人才需求 每月徵才2.7萬人

    今年AI熱潮大爆發，明顯帶動半導體產業人才需求回升、薪資成長，就連代表半導體的電子零組件製造業7月加班工時24.7小時，...

  • 淨利增逾100%！AI應用、需求復甦帶動下 逾9成陸半導體廠前三季業績集體飆升

    經歷兩年多下行週期後，中國半導體企業業績集體向好，產業正迎來新一輪發展週期，多家半導體企業上周公布今年前三季財報，思特威 (688213-CN) 、韋爾股份 (

  • 《興櫃股》鴻勁31日559元登興櫃 前3季獲利已創年度次高

    【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)將於31日以每股559元參考價登錄興櫃交易，今（29）日應邀召開興櫃前法說。隨著半導體產業市況復甦，2024年前三季自結合併營收已達2023年全年95.18％，稅後淨利則已超越去年全年、提前改寫年度次高，全年營運創高有譜。 2015年成立的鴻勁目前實收資本額16.16億元，專注於半導體製程後段測試分選機（Handler）與溫控系統的研發製造，提供整合性解決方案，廣泛應用於AI/HPC（高速計算）、車用、5G/IoT（物聯網）、消費性電子及記憶體晶片等領域。 鴻勁的分選機具高階測試能力，搭載先進的主動式溫控（ATC）系統，已被廣泛應用於伺服器CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片測試，能在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試，滿足2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求。 鴻勁目前在全球後段測試分選機設備市場維持逾3成穩定市占率，終端客戶為45％美國、20％中國大陸、台灣15％、歐洲10％，日、韓、東南亞等其他亞洲國家10％。而上半年AI/HPC應用領域營收占比逾半，隨著相關晶片測試需求擴大，預估營收占比將持續提升。 受半導體

  • 《研究報告》半導體類股 Q4報酬率稱冠

    【時報-台北電】AI應用無所不在，未來十年將走向無所不能，晶片需求會出現躍升性成長，帶動約十年半導體大週期，每個產品週期中也伴隨約三～四年小庫存週期。投信表示，掌握半導體應用週期與庫存週期循環機會，將有不錯報酬，統計近十年來第四季布局全球半導體指數平均報酬率逾1成，居所有類股之冠。 台新美日台半導體基金經理人蘇聖峰指出，半導體產業揮別去年的庫存調整期，今年在生成式AI和高效能運算（HPC）等應用推動，及晶片在終端需求的復甦帶動下，加速先進製程和晶圓代工產能擴增，SEMI國際半導體產業協會估計，全球半導體產能繼去年以5.5％成長至每月2,960萬片晶圓（wpm）後，預計2024年將持續增速成長6.4％，突破3,000萬片大關。 除生成式AI和HPC等需求激增外，隨著產業鏈庫存逐步恢復至健康水位，個人電腦及智慧手機市場需求回升，研調機構與半導體廠普遍預期，今年半導體產業景氣可望回溫，營收有機會呈現二位數高成長水準。 安聯投信台股團隊認為，新一代GB系列產品目前測試順利，預計11月將陸續進入量產，雖對相關供應鏈今年獲利貢獻有限，但可望讓傳統淡季的明年上半年出現淡季不淡，尤其經過評價修正及籌碼

  • 【TPCA Show】志聖CSP超薄板解決方案 搶攻半導體先進封裝製程

    CSP超薄板解決方案是志聖今年的展出亮點，將Panel基板壓膜技術達到含銅厚度25um，目前為業界最先進的設備規格，今年展出強調的技術亮點有熱壓輪快速拆換、乾膜自動校正、高均壓、高均溫、低濕溫，這些技術皆優於競爭對手；另外這台設備還可應用在mSAP、HDI、Server這些應用上面。

  • 熱門股－蔚華科 多方掌舵再攀升

    半導體設備廠蔚華科（3055）股價完成打底後，受惠明年營運正向，近一周股價拉出波段反彈走勢，股價自10月18日低點65.1元起漲，28日上漲7.31％，股價收在83.1元，短線漲幅達27.7％，技術面上，股價一口氣站回月線、季線及半年線之上，目前重新由多方掌舵，股價仍有機會再向上攀升。

  • 【產業概觀】低迷中回暖：從先進封裝到Chiplets，一文帶你了解2024半導體產業新格局

    一、2024 半導體產業代表詞：起床 庫存是 2H22 到 2023 年的沉重負荷，5 月的 NVIDIA 法說雖以 AI 為電子產業注入強心針，但仍改變不了既有產品要時間去化的事實。至 4Q23，我們終於看到研調機構開始對 2024 年產業展望出現上修，根據