德微2023年EPS 6.73元，小訊號封裝量產帶旺2024年獲利

【財訊快報／記者張家瑋報導】二極體廠德微(3675)公布2023年財報暨股利政策，歸屬於母公司業主淨利3.38億元、年減25.89%，每股盈餘6.73元。另董事會決議辦理現增發行新股，上限500萬股。德微去年受半導體庫存調整、需求不振影響，稼動率下滑、業績動能減弱，所幸去年第四季來自客戶急單貢獻，使得稼動率上揚、毛利率回升，而該公司也在半導體大環境不佳之際，順勢汰換不具效益設備製程，轉換陣痛期也間接影響獲利表現。

展望2024年，隨半導體去化庫存調整接近尾聲，半導體產業可望迎接復甦曙光，德微在去年景氣不佳之際，將貼片製程快速轉進到第四代，同時由也將4吋轉往5吋晶圓，使得廠房單位面積產出提升，小訊號封裝製程於去年第四季上線量產，產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆，其第四代貼片全自動化產線製程將大幅提升毛利率表現，未來將生產更高階之車用、AI伺服器所需的保護元件晶片，並搭配自有封測產線。

另外，去年接連併購達爾基隆晶圓廠及橫向切入品牌商喜可士，不僅併購效益將顯著展現於財報中，產業鏈之垂直及水平整合成形，可提供客戶一條龍式服務，並將營運觸角延伸進入國內電子大廠體系、散熱元件與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶中。