強強聯手 鴻騰攜手聯發科ASIC開發CPO、高速連接解決方案

工商時報 鄭淑芳
鴻騰精密與聯發科共同攜手開發51.2T 及下世代CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案。圖／鴻騰精密提供
鴻騰精密與聯發科共同攜手開發51.2T 及下世代CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案。圖／鴻騰精密提供

AI生成式應用引爆大算力時代，鴻海 (2317) 旗下鴻騰精密科技(6088-HK)與聯發科共同攜手開發51.2T 及下世代CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案。

鴻騰精密（FIT ）先前就以「FITCONN」創新800G高速連接器，獲得德國紅點設計大獎，這次再接再厲，與聯發科技共同合作，聯發科技透過其ASIC 平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術，搭配FIT CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系統。鴻騰指出，該項由FIT封裝的CPO socket將由聯發科技在全球規模最大的光學通訊專家會議- 光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。

在此光通訊架構下，將有效縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，為AI應用提供更強大的連接性能，更能有效搭配FIT原有光通訊800G及1.6T產品的組合，強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。而整體架構方面，AI算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增，使得散熱成為關鍵，FIT再度發揮連接器設計能力，滿足高頻寬、大算力，大功率的高速元件散熱需求。

FIT 技術長王卓民指出，這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。期待這項產品的推出，共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。

聯發科副總經理Vince Hu表示，聯發科技持續採用業界最先進製程以及封裝技術與架構提供客戶多元的ASIC設計平台，為快速成長的資料中心與伺服器市場提供最新、完整的解決方案。很高興這次與鴻騰精密在CPO展開合作，為客戶提供下世代高速傳輸解決方案，共創新的市場機會。

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