弘塑 設備訂單滿手

設備股王弘塑(3131)上半年營收18.59億元,年增11.01%。除了台積電穩定訂單外,弘塑也拿下矽晶圓廠和美系記憶體廠的訂單,營收展望樂觀。

輝達AI晶片離不開台積電CoWoS先進封裝製程,因此台積電大舉擴充CoWoS產能,除了在建的嘉義廠外,還傳出可能落腳屏東。

弘塑指出,客戶端提出多做準備的需求,新的工廠將在2025年7月啟用,產能增加50%到60%,未來5年都會隨客戶需求增加人力和廠房設備。

法人認為,弘塑受惠於台積電CoWoS產能擴充,訂單滿手,未來SoIC、hybrid bonding都將打進供應鏈,因其出色的wafer clean、去光阻及UBM etch技術,提供相較國外更具性價比的設備機台。SoIC先進封裝鎖定晶圓清洗、去光阻劑等蝕刻製程。

*【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

更多工商時報報導
新冠疫情升溫 西安緊急封城 恐衝擊半導體、汽車產業…
邁斯科生醫 獲日商投資合作
廣達將秀5G專網與AI實力