廣積躍雲端，搶食一線資料中心商機，本週新竹高端研發團隊正式成軍

【財訊快報／記者王宜弘報導】因應長期成長動能的延續，廣積(8050)積極佈局新領域與新產品，本週新竹一組研發團隊正式成軍，劍指高端網通、通訊以及雲端伺服器商機。 廣積指出，通訊領域近期與工研院展開初步合作，將爭取台、日、韓通訊大廠訂單；雲端伺服器則與AMD合作開發AMD CPU平台產品，攻美系一線CSP(雲端服務供應商)與電信商市場。這些佈局預計在半年到1年內推出產品，希望在2024年開始展開業績貢獻。

廣積因網通、工控與智慧零售接單大成長，今、明兩年高成長確立，股價穩步向上，在資源漸趨豐沛之下，開始針對長期的成長動能展開佈局。廣積指出，在通訊方面，近期與工研院洽談合作，將以工研院的軟體搭配廣積的硬體，為客戶客製高階通訊產品。

由於工研院掌握多家日本通訊大廠商機，台、韓客戶也有接觸，因此雙方將合作開拓市場。

資料中心方面，廣積表示，網安市場在5G的發展逐漸成熟後，走向虛擬平台的速度加快，地端的硬體需求將下滑，但雲端仍需硬體操作，市場需求處於上升階段，因此廣積將切入資料中心高端伺服器區塊，與廣達、緯穎等大廠做出區隔，並以近年市佔快速擴張的AMD解方為主，剛好其美系網通客戶也積極提高AMD解方佔比，雙方均能配合。

因應新產品的佈局，廣積近期積極覓才，在本週正式於新竹成立一支6人研發團隊，專門負責這些高端新品計畫，力拼半年到1年之間把產品做出來，2024年加入業績貢獻。