廣明轉投資達明機器人搶攻半導體AMR智慧移載商機，較AGV提升40%效能

【財訊快報／記者劉居全報導】廣明(6188)轉投資達明機器人於今(14)日起至16日參加國際半導體電子展，同時以原生AI引擎結合智慧視覺和協作機器手臂完美合一，重新定義未來協作機器人-AI Cobot，並展示新產品TM20智慧移載方案在半導體的產業應用。 達明機器人今年推出高負載手臂TM20、TM25S重量登場，可兼容於各品牌的無人搬運車AGV，搬運大重量的晶圓盒上下料，適用於半導體AMR應用場景。當AMR使用達明機器人導入半導體應用時，內建智慧視覺能彌補AGV的行走誤差，並精準定位進行快速的取放任務，提高生產稼動率，無須額外整合視覺，降低整合的時間與費用。TM Landmark座標系統，可透過掃描即時更新手臂與環境點位的相對位置，相較於以往座標建立在機械手臂基座，若手臂與環境物件改變，點位就需重新設定的方式更有效率。

目前半導體後段製程還是以大量的人力進行上下料、物流的搬運，進而衍生出製程銜接不順、機台閒置的問題，自動化與移動機能的AMR便成為當前提升生產效率的目標之一，不僅可協助操作人員完成重複性或搬運相關工作，更能搭配達明機械手臂進行物件辨識等多功能任務。且搭載機械手臂與視覺系統的AMR應用更具智慧化，較AGV應用提升40%的效能。

達明機器人近年來搶攻半導體市場，如晶圓盒搬運、上下料的運送在AMR的運用，面臨疫情缺工的危機，也協助半導體後段製程的IC封裝（Packaging）、測試（Testing）、包裝（Assembly）導入自動化。同時也使用AI辨識晶圓盒的真空包裝，以及保護的包材是否破損，進行出廠前外包裝的最後檢查。達明AI協作機器人協助半導體產業，在各階段製程導入智慧製造，並將效益最大化。