工研院攜手正美、寰波、萬潤，搶進先進量測製程與軟性混合電子新商機

【財訊快報／記者李純君報導】半導體科技大躍進！工研院攜手國際半導體產業協會SEMI、正美、寰波、萬潤(6187)等多家業者，在2021 SEMICON Taiwan，聚焦「軟性混合電子」、「晶圓精準量測」、「先進製程開發技術」能量，共同打造創新技術產品，為下世代產業發展及多元應用提前佈局，工研院也同時展出十多項應用成果與創新技術，搶攻下世代半導體新商機。 經濟部技術處表示，臺灣半導體產業位居國際重要地位，多年來透過科專計畫持續投入半導體先進設備及應用，推動精準量測及軟性混合電子等技術發展，鞏固半導體產業領先地位。隨著半導體在運動智能科技、精準量測、前瞻製程檢測上，衍生許多創新應用趨勢，如今已有重大突破。包括成功打造出「一體成形」、「超大面積」與「一道工序」的智慧中控台，達到薄型化、輕量化與適形化等多元需求；且隨著半導體晶圓製程已由3奈米進階到2奈米，技術處透過先進量測技術，全程以X光監控先進晶圓製程，將量測時間大幅縮短90%，確保半導體前段製程的良率與性能。未來將持續攜手產業佈局創新科技應用，開創下世代半導體在多元領域的發展應用，創造下世代半導體產業創新出海口。

這次與工研院合作的技術業者中，寰波科技董事長黃柏川表示，寰波已投入生技醫療電子多年，隨著大健康產業與運動科技產業的興起，結合工研院技術能量，積極將智慧科技導入生技醫療，成功結合短波治療搭配綜合人體肌電訊號（EMG）指標，打造全球唯一的軟性複合式智慧護膝，兼顧運動防護與復能保健，搶攻智慧長照與運動訓練商機。

正美集團執行長魏任傑指出，正美近年自印刷應用跨入汽車、醫療與能源產業，更加速電動車電池集電器與儲能應用領域的投資；透過軟性混合電子技術，此次與工研院共同開發高設計準確度模塑電子（In-Mold Electronics, IME）車用中控台互動模組，藉由整合印刷電子、熱塑成形、表面打件等工藝技術，突破機構與電路設計的極限，克服產品外型設計的需求，達到輕薄化及大幅增加可靠度，讓車載中控整合系統更智慧，開創新一代車用領域無限商業前景。

萬潤科技董事長盧鏡來表示，面對半導體元件尺寸越來越小，更精準的量測設備檢測就是挑戰，萬潤看好工研院與半導體產業密切關係，雙方攜手合作以高度客製化機台切入臺灣半導體大廠先進封裝供應鏈，維持高良率與量產規模，希望讓臺灣半導體產業鏈在國際更具競爭力。

工研院為下世代產業發展提出2030智慧化致能技術，在5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技的輔助下，讓各式創新應用發展有無限可能，攜手產業共同推動產業升級，藉由跨域合作加速產業落地與創新應用，搶攻下世代新商機。

此外，2021 SEMICON Taiwan工研院展出「軟性混合電子」、「晶圓精準量測」、「先進製程開發」共十多項技術成果；軟性電子方面，有非皮膚接觸式肌力感測運動袖套、複合式智慧運動護膝，以及高設計準確度模塑電子車用中控台互動模組。而晶圓精準量測技術則有，半導體前進2奈米的利器，GAA製程前段X光量測技術、TSV孔深量測技術。先進製程開發技術方面，則有高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術。