尖點泰國廠明年啟動 獨霸鑽孔代工
台PCB大軍泰國廠將於2025年邁入試、量產高峰,引導上游供應鏈跟進投入量產,鑽針廠尖點(8021)因應板廠客戶需求,泰國廠也將在明年運作,優先提供鑽孔代工服務,2026~2027年之後跟進布建鑽針產能,尖點定調,以耕耘高階鑽針的日廠為主要競爭對手。
尖點24日召開法說會,管理階層提及泰國廠將於明年開始運作,初期鑽針將由台灣、中國大陸廠區支援,與客戶協商交易條件、運送時間之下,鑽孔代工業務可望得到初步保障,尖點將優先提供鑽孔代工服務,由於新廠處於試產、訂單量還不穩定,初估第一階段的成本將高於中國廠區,甚至不排除高於二位數。
尖點表示,泰國目前還沒有鑽針廠,客戶對鑽孔代工服務有急迫性,估2026~2027年後才布建鑽針產能。
從產能角度來看,尖點排名全球第四,全球前二大為陸資廠,在0.2mm以下鑽針競爭力較弱,營運風格追求性價比,排名第三的為日系大廠,成立時間早,以耕耘高階鑽針為主力,產能規模比大於尖點約三成,尖點定調朝日系廠商靠攏,以降低客戶單位鑽孔成本為訴求。
尖點統計,鑽孔服務稼動率約52%,雖然已跨越損平點,但未達過去60~65%最適規模水準,尖點看好,稼動率將慢慢回升,2025年若沒有重大不景氣,公司看明年稼動率仍有機會往上走。
2024年上半年,尖點的鑽針產品於高多層板(HLC)、IC載板、HDI、傳統板、軟板的營收分布達36%、23%、14%、24%、3%,與2023年比重相較,HLC、IC載板比重連袂上升,HLC在鑽針營收比重大增9個百分點,主要因伺服器主板、網通板等已經達18層以上,板材厚、對鑽孔要求高,層數拉升也招致良率降低,由於鑽針占BOM表比率不高,為降低斷針率,HLC對高階鑽針接受程度較高;尖點也統計,鍍膜針占整體鑽針比重達30%。