封裝與記憶體載板加溫，利機Q3業績上揚，半導體展主打散熱材料吸睛

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於封測與記憶體產業回春，材料供應商利機(3444)，今年營運逐季成長趨勢確立，而在AI趨勢下，散熱議題高漲，另外汽車電子化也致使晶片散熱需求顯著提升，看好相關趨勢，利機在本次的Semicon Taiwan以散熱材料吸睛。就後續營運展望部分，利機表示，半導體市況正緩步回溫，但當中感覺到最強勁的是封測和記憶體，致使客戶端BT載板訂單繼續往上拉，也因此，今年一季比一季好的情況將會如期出現，而且下半年表現也會比上半年好，第三季業績優於第二季無虞。

而因應車用、AI、通訊、工業用途等日益增長的IC散熱需求，利機於Semicon Taiwan發布IC散熱解決方案，包含導電膠材、燒結膠材、均熱片等多項產品，應用於電子封裝、電路連接以及電子構裝，主要適用於現下產業上市場上更高的散熱需求。

首先就利機的銀膠部分，是由納米級的銀顆粒和特殊的黏結劑組成，導電膠材主打導電性和熱傳導性與高韌性，固化方式為無壓低溫(175-200dC)，適合在高溫環境下長期穩定運作；燒結膠材則通過精密燒結工藝，具超高散熱性(>200 W/mk)與高信賴性，提升了材料的強度與耐用性，為需要高度可靠的應用提供支持。

利機的均熱片目前涵蓋化鍍鎳與電解鎳製程，佈局電鍍鎳製程，主攻封裝領域的效益正持續擴大中。利機也補充，自家自2005年成立奈米材料實驗室，開發研發前沿的材料技術，與高度客製化膠客製化，後續也會延續下去，而自設研究室對營運的效益，也會持續貢獻在營運績效上。



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