封裝材料與銀漿、均熱片等業務成長可期，利機今年營收挑戰年增四成

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝材料廠利機(3444)受惠於封裝用載板與COF板逐步回春，加上均熱片等自有產品出貨穩健放量，為此，法人圈估算，利機今年營收將有機會挑戰年增四成。利機近日舉行法說，揭露今年成長動能，包括封裝材料部分，載板與COF板等，隨封裝產業回春，需求穩步增加，自有產品端，銀漿獲國內外客戶認證通過，2024年營收有望倍增，均熱片營收亦有望成長三成以上。

市場關注利機的焦點，主要聚焦在其自有產品端，首先銀漿部分，2023年貢獻利機營收約4-5%，客戶端方面，獲韋僑(6417)、德微(3675)等認證。均熱片方面，將建置電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳等製程，今年營收有望成長三成以上。此外，閥類、切割刀及研磨刀輪等產品，也有訂單。

再者，業外加值型轉投資方面，利機自今年起對Simmtech蘇州(STNS)持股比例提高到49%，獲得主導權，往來模式為佣金制度。專精在中國SocketENT業務的利騰國際，以及與勤輝共同投資專精在Emboss、Reel等驅動IC材料等業務的精材實業，今年均效益可期。



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