封測龍頭日月光高雄K28廠動土 將增近900個工作機會
因應AI浪潮興起,半導體先進製程需求持續提升,全球封測龍頭日月光加碼投資高雄,購入大社區土地之後,分二期開發,第一期K27廠已於2023年完工量產,第二期K28廠9日動土,預計興建總樓地板面積約1萬坪,地上7層、地下1層的先進封裝製程(CoWoS)終端測試廠房,是日月光首棟結構抗微振設計,為先進製程水準提供了前所未有的解決方案。K28新廠預計2026年完工,可增加近900個就業機會。
日月光高雄K28廠9日由日月光高雄廠區總經理羅瑞榮、經濟部園管局長楊伯耕、高雄副秘書長王啟川等多人共同為新廠祈福起鏟,高雄副秘書長王啟川指出,高市府致力打造智慧、創新、開放的產業環境,吸引全球頂尖企業投資設廠,串聯原有高雄在地日月光高階封裝測試廠,加速形塑「半導體S廊帶」。
他說,日月光半導體先進晶圓級封裝高雄廠,去(2023)年便獲得「世界經濟論壇」關注,獲選為「全球燈塔工廠」(GLN)。突顯出日月光在先進半導體封裝測試製程,以工業 4.0優化生產效率,利用 AI 人工智慧技術提升製程良率。
日月光高雄廠區總經理羅瑞榮表示,日月光公司為滿足先進封裝製程(CoWoS)的晶圓、終端測試需求,於面積約2公頃的大社基地興建K27、K28廠房,9日動土的K28廠,由日月光提供所持有大社土地,宏璟建設提供資金合建廠房,以低碳建材、購置節能高效率廠務設備、建置太陽能電板蓄積綠電,啟動微振建築整體性評估,蓋建黃金級綠建築爭取認證,符合低碳、綠色、高效運轉廠房成為環保永續建築的重要指標。
羅瑞榮指出,K28設置空橋與K27連接相互支援,透過天車與自動化系統,產線跨棟、跨樓層自動化搬運設計提升作業效率,自動化的智慧工廠有效提升效益,且工程師人才需求所占比例極高,為求職市場帶來更多就業機會。
高雄經發局表示,K28廠的興建將進一步提升高雄在先進封裝製程(CoWoS)、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求等領域的競爭力,為高雄先進科技產業發展注入新的活力,日月光與高市府的合作,共同推動產業朝向智慧製造發展。
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